2015年3月31日の記事 半導体業界のM&A、止まる気配なく (18時30分) MEMSシェアランキング――iPhoneに採用されるボッシュが首位 (16時30分) アンリツとレクロイジャパン、光通信用計測器販売で協業 (16時10分) 量子センサーの感度を1桁向上させる理論を考案 (14時30分) OKI、横河電機の青梅事業所を取得 (13時30分) IntelのAltera買収報道、アナリストらは冷静 (11時30分) エンジニア史に残る10人の女性たち(前編) (10時00分) 量子テレポーテーションの心臓部をチップ化――量子コンピュータ実用化へ「画期的成果」 (00時00分)
2015年3月30日の記事 今、注目すべきウェアラブル端末をまとめてみた (16時08分) 1本で10ペタbps伝送!? 新型光ファイバーを開発 (14時45分) ARMとSpansionが車載エレクトロニクスと車載マイコンを解説 (13時00分) インテルがアルテラ買収で交渉か――受託製造事業強化が狙い? (11時15分) モノづくりで成長する中国――2014年の特許出願件数ランキングから (11時15分)
2015年3月27日の記事 2014年 車載半導体シェア、ルネサスが首位を維持 (22時00分) インテルとマイクロン、384Gビット容量の3D NANDを発表――年内量産へ (21時20分) ドローンを人道支援に活用、食料や医薬品をシリアへ (14時20分) ウェアラブルセンサーとスマホを活用したタクシー運行支援システムを試験運用 (12時20分) 2018年度に向け1兆円規模の戦略投資を実行、M&Aも視野に――パナソニック (10時40分) ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(5)〜スタンダードセルの「スタンダード」とは何か (09時45分)
2015年3月26日の記事 「Apple Watch」、なぜ身に着ける? (13時00分) 東芝、3次元NAND「BiCS」の製品化を発表――サムスン上回る48層構造 (11時50分) 200インチ裸眼3Dディスプレイに映るCGを自在に操れるシステムを開発 (10時30分) 光通信デバイスに「透磁率」の概念導入、光変調器を1/100程度に小型化可能 (09時30分) LGが有機ELテレビを日本に投入も、「厳しい市場だと認識している」 (07時00分)
2015年3月25日の記事 不揮発性パワーゲーティング、メニーコアプロセッサの待機電力削減に威力 (13時45分) ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(4) (12時00分) Android OSの断片化が進む中国スマホ、セキュリティの課題が浮き彫りに (09時30分) 5mm角の光トランシーバ開発、伝送速度はチャネル当たり25Gbpsを実現 (07時00分)
2015年3月24日の記事 量子の非局所性の厳密検証に成功――新方式の量子コンピュータにも道 (19時00分) ギガビットイーサネット対応を5ドル以下で実現、16コア搭載マイコン (16時30分) Appleの「A9」プロセッサ、主要サプライヤはTSMCに? (14時20分) Amazon、“理想のドローン配達”の実現はまだ遠い? (11時10分) ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(3) (09時00分) 東芝、ディスクリート半導体の開発効率アップを狙い新技術棟を建設 (07時00分)
2015年3月23日の記事 スマートグラス業界、ターゲットは既に産業分野に移行 (19時02分) 市民がスマホで災害情報をシェア、ジャカルタの新防災システム (14時25分) MicrosemiがVitesse買収――懸念される「MIPS対ARM」の構図 (11時40分) 「量子もつれ交換」を1000倍以上高速化――量子暗号の長距離化に向けて前進 (10時45分) 意外と知らない? 計算機の歴史を神楽坂でたどってみた (10時00分)
2015年3月20日の記事 イメージセンサー買収を追い風に、市場平均の2倍以上の売上高成長を目指すオンセミの国内戦略 (14時00分) MWC 2015で展示の新型プラットフォームや道路状況管理技術などを披露 (13時00分) 昆虫が人命救助!? ハナムグリの飛行を無線でコントロール (12時00分) 既存の100G光伝送システムで400Gの伝送に成功――NTT (11時00分) 日本半導体産業の立役者! 「電卓」の奥深い世界 (10時00分) ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(2) (09時00分)
2015年3月19日の記事 “ガラパゴス携帯”に立ち戻っても、いいのでは…… (12時00分) 価格競争力と柔軟性を武器に、Cypressが指紋認証デバイス分野に参入 (11時30分) インテルの無線チップが次世代「iPhone」に?――PC部門の不調を救えるか (10時30分) 耐圧600VのGaNトランジスタ2製品、オンセミとTransphormが発売 (08時30分)
2015年3月18日の記事 半導体製造装置の2014年販売額は18%増、地域別では中国が日本を追い抜く (15時15分) 触ると光る大判ポスターも! B0用紙への電子回路印刷サービスを開始 (13時30分) 気になるApple Watchの売れ行き (12時00分) リアルな風景に近い映像表示を可能に、8K対応の有線接続規格「superMHL」 (12時00分) 半導体チップ上に“人工心臓”を作る――iPS細胞を利用 (10時30分) ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(1) (09時00分)
2015年3月17日の記事 小型イメージセンサーで大型並みの画質を取得する技術「無限高画質」を発表――東芝 (13時00分) 50A出力のデジタル電源モジュール、4個並列で200A出力も可能 (11時00分) CypressとSpansionの合併会社、1600人を解雇へ (10時30分) 普及進まぬ3G網、サムスンの苦戦――東南アジアの通信事情 (09時00分) MEMSセンサーがバッティング練習を劇的に変える!?――ミズノがバットスイングを数値化するシステムを開発 (07時00分)
2015年3月16日の記事 Googleでも勝負は難しかった? スマートグラスは民生から産業用途へ (12時45分) 今後は価格? ブランド力? スマホ市場の動向に注目集まる (12時00分) 高周波ドライバICとGaN FETを1パッケージに集積、TIの80Vパワーステージ (11時10分) 「価値創造」はできても「価値獲得」ができない? (09時30分)
2015年3月13日の記事 「MacBook Air(Early 2015)」13インチモデルを分解 (16時00分) FinFETプロセスをめぐる技術開発は競争激化へ (14時30分) Cypress、Spansionの経営統合が完了 (11時05分) ルネサスの最新半導体ソリューション(9)――可視光通信を組み込んだ照明で位置案内や省エネなどを実現 (10時00分) 京都議定書を「トイレ」と“あれ”で説明しよう (07時00分)
2015年3月12日の記事 部屋に入るとスマホを自動で充電、赤外線LEDを使ったワイヤレス給電 (18時05分) スマホのCPUを冷やす! 厚さ1mm以下の高効率ループヒートパイプを開発 (13時15分) 「Generation 10 FPGA」向けデジタル電源、実装面積や変換効率を大幅改善 (11時30分) 通信距離400m! 電池を入れるだけで動く25mm角のIoT向け無線タグ (11時00分)
2015年3月11日の記事 ロームがマレーシア工場に新棟を建設、ダイオードの生産能力は月産16億個に (17時55分) 5Gに向けた取り組み、欧州ではまだ足並みがそろわず (17時35分) ルネサスの最新半導体ソリューション(8)――省エネに貢献するモーター制御ソリューション (13時00分) All Programmableデバイス向け開発環境、C/C++でFPGA回路設計も可能に (10時15分)
2015年3月10日の記事 パナソニックとインフィニオン、GaNパワー半導体で協業 (16時15分) 新型MacBookも採用する“USB-C”向け製品投入を加速――ケーブル用小型コントローラを発表 (13時30分) “次の手”がないスマホ市場、サムスンはさらに窮地か?――MWC 2015総括 (12時45分) A-Dコンバータを用いた新方式PLLを開発 (11時55分) Apple Watch、スマートウオッチの主流になれるかどうかは不透明 (10時40分)
2015年3月9日の記事 “あえて低解像度”の映像で人の流れを認識、プライバシー保護で (15時50分) サイプレス、5年ぶりのタイミング製品を投入 (14時00分) ルネサスの最新半導体ソリューション(7)――低消費のマイコンと通信が創るパーソナル・ヘルスケア (13時30分) 度肝を抜いた大型買収 (12時30分) 波形の捕捉/記録/解析機能で究極を追求した高性能オシロ (12時20分) じわじわと能力アップを図る「Watson」、次は強力な画像分析力を獲得 (11時50分) USB前夜から振り返りつつ、これから世界を席巻する「USB Type-C」を知ろう (08時00分)
2015年3月6日の記事 「Nexus 9」を分解 (16時05分) スマホ同士でのワイヤレス給電を可能にする「Wireless PowerShare」を発表 (12時30分) 測定時間を1/10に短縮するベクトルネットワークアナライザ (12時15分) 5Gサービス、サブギガヘルツ帯が鍵に (11時00分)
2015年3月5日の記事 NXP CEOに聞く“フリースケール買収の舞台裏” (13時40分) ハルロック×女子大生クリエーターで語るモノづくり、期間限定で再配信! (10時55分) これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る (09時45分)
2015年3月4日の記事 Appleがサムスンを逆転――2014年Q4のスマホ市場 (19時55分) 耐圧1200VのSiCモジュール、ダイオード一体型MOSFETで小型化を実現 (15時00分) 突然の大型買収で、変わる車載半導体の勢力図 (14時25分) 「Galaxy S6」でサムスンは勢いを取り戻す? (11時30分) グラフェン+半導体ポリマーの“ハイブリッド素材”、高性能な有機トランジスタ実現の鍵に (10時15分) “日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算 (09時00分)
2015年3月3日の記事 10nmプロセスでインテルに追い付きたいTSMC (17時57分) NXP、QuinticのBTLE事業とウェアラブル事業の買収を完了 (15時10分) MHL機能を実装できるUSB Type-CポートコントローラICを発表 (12時50分) ロービジョンケア向け網膜走査型アイウェアを1年後に商品化へ (09時00分)
2015年3月2日の記事 ドコモ、5Gに向け4.5Gビット/秒の高速データ通信に成功 (17時25分) スマホの画面を見るだけでロック解除、虹彩認証システム (16時45分) 色情報に関する4種類の画像特徴量を高速処理、東芝の画像認識用プロセッサ (16時10分) MWC 2015もキーワードは“コネクテッド”、IoTや5G関連技術に注目 (16時00分) フリースケール買収のNXP、車載半導体で首位ルネサスに肉薄か――世界半導体シェアは7位へ (13時20分) NXPがフリースケールを118億ドルで買収 (12時36分) 新会社“ソシオネクスト”発足――富士通とパナのLSI事業統合が完了 (12時00分) Amazonギフト券3000円分が当たる――EE Times Japan読者調査 (00時00分)