2015年7月31日の記事 ルネサス、車載向け90nm BCDプロセス量産を発表 (19時15分) ブルーライト99％カット！ 目に優しい有機EL照明 (14時00分) UMCが28nm市場で伸び悩み、TSMCが圧倒的優位 (12時00分) 超低消費デバイスが作製できる強誘電体薄膜 (11時00分) Siナノ粒子で太陽電池の変換効率が改善 (10時00分) 車載機器向けの放射イミュニティ試験、OKIが開始 (09時00分)
2015年7月30日の記事 CPUコアごとにソフトウェアの消費電力を解析 (13時30分) Jeepのハッキング問題、ネットの脆弱性が深刻に (12時00分) 次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料（1）〜なぜ非シリコンなのか (10時10分) 動くモノにズレなく投影する高速プロジェクタ (10時00分)
2015年7月29日の記事 技術の「染み出し」が武器に、圧倒的な製造力で勝負するアルプス電気 (19時00分) IntelとMicronの新不揮発メモリ「3D XPoint」 (16時50分) サイプレス四半期業績、日本売上高は約200億円 (15時40分) 2015年Q2のスマホシェア、Samsungが首位を維持 (15時20分) コンデンサ表面に撥水処理、村田製作所が製品化 (13時30分) Qualcommのリストラは、技術者を軽視した愚行だ (11時40分) ご主人様とメイドはテレパシー通信をしている？ (11時00分)
2015年7月28日の記事 部屋を丸ごとデジタル化？ 富士通のUI技術を体験 (16時00分) NXP、環境センサー事業をamsに譲渡 (14時00分) 「CEATEC JAPAN 2015」の開催概要を発表 (13時30分) 合併迫るFreescale、過去最高益で有終の美 (12時30分) 低消費で高速、東芝が新マイコン「TXZ」発表 (10時30分) 半導体製造と材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」 (08時30分)
2015年7月27日の記事 ザイリンクスの2016年度Q1、粗利益率71％を確保 (16時00分) 三菱電機、空調開発設計・評価棟を静岡に建設 (14時30分) 次世代Google Glassは工場向け？ (13時00分) SRAM同様、自由に配置できる混載フラッシュ (12時10分) ドローンには専用周波数帯が必要、専門家が議論 (10時30分)
2015年7月24日の記事 「Bluetoothを使ってスマホで決済」を実現するSoC (16時20分) 三菱電機、ミリ波で航空機から地上へ大容量通信 (15時00分) 既存のウェアラブル、医療への応用はまだ難しく (12時05分) ルネサス、電池の長持ちと長寿命化を実現するIC (09時00分)
2015年7月23日の記事 ローム、デジタル電源IC企業を約86億円で買収 (17時00分) 業績低迷にあえぐQualcomm、4700人を解雇へ (15時25分) 燃料電池の白金使用量を減らす新素材 (15時00分) 第6世代iPod touchを分解、目を引く「A8」 (13時30分) “頼みの綱”のIoTは、まだけん引力に欠ける？ (13時00分) ルネサス、エラーに強いSRAMの大容量品を追加 (12時00分) 3Dプリンタでセンサーを作った！ 米大学が発表 (11時15分) USBの電圧降下を補正する電源IC (09時00分)
2015年7月22日の記事 堅調なシャオミ、スマホ戦略のその先は？ (19時00分) ドコモ、5Gに向けた実験協力で新たに5社を追加 (17時00分) TI、圧倒的な品ぞろえでIoT市場を攻略 (15時15分) M＆Aの高まりに危機感を覚える台湾メーカー (14時00分) IoTを支える無線センサー端末の「完全体」を米国ミシガン大学が試作 (10時30分) 通信距離延長など製品ロードマップを公表 (09時30分) 5Gの2020年実用化は、今が正念場 (08時00分)
2015年7月21日の記事 BLEビーコンとしても機能するスマートLED電球 (14時45分) 起業家精神で技術革新――中村修二氏も登壇 (12時30分) 5Gは都市にこそ向く？ 他は3G/4Gでも (12時00分) Threadの仕様を公開、IoT規格の統合が加速へ (11時35分) 製品アーキテクチャの基礎（前編） (09時30分)
2015年7月17日の記事 ルネサス、豊洲新本社に社員を元気づける食堂 (15時00分) 半導体の売上高成長率、今後2年は下落傾向に (13時40分) EUがQualcommの調査へ、独禁法違反の疑いで (12時00分) ｢Windows 10｣もPC市場の低迷を救えず？ (11時00分) 1秒間に200枚撮影できる高感度CCD――シャープ (10時10分)
2015年7月16日の記事 ADAS向け開発が容易に、｢R-Car H2｣搭載キット (17時30分) 2015年の半導体製造装置市場、7％成長へ (12時30分) TSMCの売上高が減少、業界にやや不安感 (12時00分) ｢ダイエットで美しくなれる｣は、本当か？ (11時00分) これが次世代オフィス! 超臨場感テレワーク (10時00分)
2015年7月15日の記事 プレーナ型NANDフラッシュの微細化の限界 (19時00分) 旧ルネサスSPとの合作第1弾ICを発表 (16時00分) Qualcommのシェアを奪うMediaTek (14時55分) スキルミオンで新発見、磁気メモリ進化の鍵 (13時00分) 5G規格策定は今冬に開始、ようやく一歩前進 (11時30分) 近接情報を素早く認識、Wi-Fi Awareが登場 (10時00分)
2015年7月14日の記事 GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの製造を2016年から開始 (17時45分) 面積36％減、ローム「世界最小」2mm角の気圧センサー (17時00分) スパコン「京」が1位を奪還、ビッグデータ解析能力ランキングで (15時55分) 中国半導体メーカー、マイクロンに230億ドルで買収案 (14時42分) ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（20）〜まとめ：CPU設計の将来像 (13時30分) 宇宙で太陽光発電して、マイクロ波で地上に！ 20年後の実用化を目指すSPS (11時55分) ヨコオが提携、WI製AFM方式プローバを販売 (10時00分)
2015年7月13日の記事 HMDはディスプレイだけで勝負する、「エアスカウター」が720pに進化 (19時30分) 超伝導量子ビットと直径1mm磁石のコヒーレントな結合に成功 (15時00分) たった5ドルで手に入る!? 10mm角の8ピンFPGAモジュール (13時00分) ルネサス、Audiの戦略的パートナーに (11時45分) IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い (11時10分) 悪いけど、IPはEDAじゃないよ (10時10分) 太陽電池、これまで10年これから10年 (07時30分)
2015年7月10日の記事 Cortex-A7とCortex-M4コア搭載、低消費電力状態保持モードでわずか250μW (16時00分) “リンゴの木”からコンデンサ！ 量産目指し本格研究に着手 (11時30分) インターネットの明日を詰め込んだ大型トレーラー「IoT Truck」（後編） (11時00分) 拡大する車載カメラ市場、裏面照射型CMOSイメージセンサー投入でシェア堅持へ (09時50分)
2015年7月9日の記事 「電力が1分間止まるだけでも困る」、TSMCが台湾政府に苦言 (13時30分) アルミ電解コンデンサと同等性能で体積は1000分の1！ 超小型のカーボンナノチューブ応用キャパシタ (12時15分) 薄膜CIGS太陽電池で変換効率25％を目指す、欧州のプロジェクト (12時00分) 動作モードはたったの2つ！ 低消費電力、使いやすさ、高性能にこだわったCortex-M4F搭載Bluetooth Smart SoC (10時55分)
2015年7月8日の記事 記憶が向上「触る」だけ、暗記はかどるタブレット (19時00分) 超小型化した1MビットFRAMはウェアラブル機器を救うか (16時00分) 産総研など提案の「樹脂と金属接合特性評価試験方法」がISO規格に (13時30分) 2015年4月の国内電子部品メーカー、世界出荷額は前年比11.9％増に (12時30分) 2015年1Qのタブレット市場は減速傾向、前期比35％減に (11時30分) 65nmフラッシュ−ロジック混載プロセス、IoT機器向けマイコンなどに適用 (10時30分) インターネットの明日を詰め込んだ大型トレーラー「IoT Truck」（前編） (09時30分)
2015年7月7日の記事 多層記録層の中から特定層の磁化を反転、HDの記録密度向上へ (16時00分) 光による磁気弾性波の発生に成功、磁壁・磁区を高速に制御可能 (14時15分) 米大学が“3D指紋認証スキャナ”を開発、パスワードは過去のものに？ (12時00分) 16nm世代「Zynq」のテープアウトを発表 (11時00分) 大容量キャパシタ市場、2015年度は前年度比40.1％増の136億円へ しかし「日系メーカーの影は薄い」 (09時30分)
2015年7月6日の記事 RFIDチップを糸に織り込む、洗濯機と通信できるスマート衣服の実現も？ (17時00分) 「FinFET対FD-SOI」の構図はなくなる？ いずれは共存へ (12時20分) 世界初のカーナビやマウス――電子部品の歴史を堪能する (12時00分) 居眠り対策と追突回避にみるクルマの先進技術 (10時00分) 60Vから0.6Vの直接降圧を行うDC/DCコントローラー、インターシルが発表 (09時30分)
2015年7月3日の記事 グラフェンにおけるパリティ効果の検証に成功、量子干渉素子作成にも期待 (17時15分) 60P/120P映像を同時伝送、NTTがHEVCソフトウェアエンコードエンジン開発 (15時00分) 固体デバイスでもつれ電子対の空間的分離を実証――量子コンピュータの基盤“もつれ電子発生器”の実現へ道 (12時40分) SiC/GaNデバイス向けパワーサイクル試験、劣化状況を非破壊で評価 (12時30分) Intelのプレジデントが退任へ (11時00分) FD-SOIに注力するフランスLeti、エコシステムの構築へ (10時30分) 「売り上げをグローバル全体の10％に」――インターシルの3つの戦略 (09時30分)
2015年7月2日の記事 パナソニックと自動車部品大手のフィコサ、資本業務提携を開始 (15時30分) STマイクロがCortex-M7コア搭載マイコンを量産――「業界初」 (14時30分) 世界的メーカーを目指し、小型/低消費電力を武器に混戦の電源IC市場に挑む (11時30分) 感電しないコンセントと伝説の元クラッカー (10時30分) 技術の「染み出し」が武器に、圧倒的な製造力で勝負するアルプス電気 (09時30分)
2015年7月1日の記事 5Gはユーザーの利点見えず、キャリアとメーカーにも“温度差” (19時00分) クリーンデバイス社会実装推進事業、NEDOが新たに6テーマ追加 (13時30分) ルネサス、CTO職を新設――初代CTOに日高秀人氏が就任 (12時00分) エリクソンが人員削減へ、Huaweiにシェアを奪われたのが要因？ (11時30分) 日本アルテラ新社長に、元インターシル日本法人社長の和島正幸氏が就任 (11時15分) 筋電センサーをウェアにプリント可能、導電機能を持つインクを開発 (11時00分) 太陽電池、これまで10年これから10年（前編） (10時00分)
