2016年3月31日の記事 ローム、照明器具事業をアイリスオーヤマに譲渡 (16時15分) 高周波解析機能を複数追加したアナライザー展示 (15時30分) ノイズ耐性を約10倍向上、完全デジタル型CDR (13時30分) SRAMの基本要素とレイアウト (11時30分) 制御の世界の“黒船”、TwinCATでメイドを動かす (10時30分) IoT向けに進化するBluetooth、メッシュも対応へ (09時30分)
2016年3月30日の記事 鴻海のシャープ支援、3888億円で4月2日に決着へ (18時00分) 東芝の白物家電譲渡額は537億円に (17時00分) ミネベア ミツミの経営統合、正式契約を締結 (16時27分) 蓄電池の充放電特性を改善する基礎技術を開発 (15時30分) 産業向け半導体市場が好調、LEDがけん引役に (13時30分) 10nmプロセス以降に焦点、“微細化のその先”も (11時30分) 移動しながらでも高精度な測定できる変位センサー (10時30分) SiC用接合材の自己修復現象を発見 (09時30分)
2016年3月29日の記事 VR、標準化への道のりはまだ遠く (16時10分) 高品質の単結晶Siを低コストで、新製造法を開発 (13時30分) DDR4とHBMの長所と短所 (11時30分) 認知症徘徊者をWi-SUNで見守る、千葉で模擬訓練 (10時30分) エリクソン、IoTビジネスのパートナーに (09時30分)
2016年3月28日の記事 ついに“ひと桁”、7nmプロセス開発へ加速 (16時00分) 中国XMCが3D NANDフラッシュ工場建設ヘ (15時30分) GM、自動操縦技術の新興企業Cruiseを買収 (13時30分) シリコンを用いた高効率太陽電池、「限界」を突破するには (11時30分) 25Gbps時代の幕開け告げるトランシーバーIC登場 (10時30分) JEITAベンチャー賞、第1回は8社が受賞 (09時30分)
2016年3月25日の記事 6インチSiCの量産化は2017年？ GaNはどうなる (15時30分) カスタム計測器で現場監視、コスト削減に貢献へ (13時30分) 超高速DRAM技術「HBM」の基礎 (11時30分) 8K HEVC映像のデコードを1チップで処理可能なLSI (10時30分) 5Gのミリ波伝搬チャンネルモデルを無償公開 (09時30分) SanDisk、車載/産業向けスマート機能搭載SDカード (07時30分)
2016年3月24日の記事 ローム、Wi-SUNとセンサーの新モニタリングデモ (15時30分) エネルギーとしての“光”で新市場を創造するウシオ (13時30分) デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質” (11時30分) IoT機器のセキュリティはハードウェアが鍵に (10時30分) 元Intel CEOのAndy Grove氏逝去 (09時30分)
2016年3月23日の記事 Apple、緊急警報システムの開発へ (15時30分) ベンチトップ並の高性能スペアナ、低価格で提供 (13時30分) 今こそ問いたい――そのダイエット、本当に必要ですか (11時30分) スピン軌道トルク用いた第3の新方式、動作を実証 (10時30分) DRAMについて知っておくべき、4つのこと (09時30分)
2016年3月22日の記事 車載二次電池市場は2025年に10倍以上の6兆円へ (13時30分) 鳥取の事例にみる、地方製造業“再生”の可能性 (11時30分) 2015年半導体製造装置販売、国内は3割増 (10時30分) ARM、TSMCと7nm FinFET開発で協業 (09時30分)
2016年3月18日の記事 東芝、18年度売上高5.5兆円に向けた事業計画 (20時35分) 次世代デバイス開発を支える12bitオシロを展示 (15時30分) エプソン、2025年度までの長期ビジョンを策定 (13時30分) GoogleやAppleは車載市場の“トリガー役”に (11時30分) 遠隔地の現場を見渡す技術、ARも活用で作業支援 (11時00分) GoogleのAIに望むこと――“人間を賢く” (09時30分)
2016年3月17日の記事 東芝、中国・美的への白物家電事業売却を発表 (17時35分) 東芝、3D NAND新工場建設を決定 (12時54分) Q値世界最高水準、光ナノ共振器の大量作製に成功 (12時00分) 半導体業界には新たなビジネスモデルが不可欠 (11時30分) 「厚みと強度」「薄さと曲げ」を併せ持つ配線板 (10時30分) 消費電流を半減したプログラマブル水晶発振器 (09時30分)
2016年3月16日の記事 電子スピンを長距離輸送する技術を開発 (15時25分) IoTモビリティは“タクシー体験”を変えられるか (13時00分) Samsung「Galaxy S7 Edge」を分解 (11時30分) オシロ用広帯域プローブ、最新MIPI規格に対応 (11時00分) 「新生NXPを見せる場所」、IoT向け製品を一堂に (09時30分)
2016年3月15日の記事 ソシオネクスト、100Gbps伝送用ICを開発 (13時30分) MicrochipのAtmel買収、独禁法をクリア (11時30分) LEDより高性能？ 高輝度/小型の3原色レーザー光源 (10時30分) トレックス、フェニテックを子会社化へ (10時00分) 仮想記憶（仮想メモリ）の基礎 (09時30分)
2016年3月14日の記事 iPhoneのセキュリティ訴訟、Appleが不利に？ (13時30分) タブレット市場、Windows勢の存在感が強まる (11時30分) 日立、液晶製造装置事業を売却へ (10時35分) ナノコイル状の新素材、光照射で効率よく発熱 (09時30分) 5G実現に向けた議論の焦点――電子版2016年3月号 (09時00分)
2016年3月11日の記事 SiC、量産車に初搭載――ホンダの新型FCVが採用 (15時00分) 太陽光で水を分解して水素を生む光触媒シート (14時30分) エプソン、水晶と無線送信IC一体モジュール (13時30分) MRAM開発に新しい道？ 欧州が研究成果を発表 (12時00分) SequansのLTE Cat1チップ、ドコモ網で運用成功 (11時30分) 車載パワートレイン制御用マイコン、燃費を改善 (10時30分) Maxim、スマホリスク排除し車／産機軸に転換へ (09時30分)
2016年3月10日の記事 ルネサス、電力変換システム向け第8世代IGBT発表 (14時30分) セキュリティシステムはどこまで高度化するのか (13時30分) 投機的プリフェッチとキャッシュの弱点 (11時30分) 2015年12月の国内部品出荷、約3年ぶり前年割れ (10時30分) 新製品攻勢でタイミング市場に変化を起こすSiTime (09時30分)
2016年3月9日の記事 東芝がキヤノンに優先交渉権――医療機器子会社売却で (17時35分) 薄膜の多孔性材料で、ゲート開閉機構を発見 (15時30分) 欧州、III-V族半導体の開発プログラムを始動 (13時30分) 直流のまま充電できる容量12kWhの蓄電システム (11時30分) 電波と人体の相互影響を調査できるソフトウェア (10時30分) 誤差数センチの測位モジュール、農機などへ展開 (09時30分) 国内データセンター向け、OCP準拠のラック開発 (07時30分)
2016年3月8日の記事 強誘電体中の新たな量子現象、理研などが発見 (14時30分) 新生Broadcom、一部の事業廃止も視野に (13時30分) 中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情 (11時30分) スマホの次なる認証手段は“耳の形”に？ (10時30分) iPhoneのセキュリティ問題は“パンドラの箱” (09時30分) Bluetooth v4.2対応のSoC、Nordicが量産開始 (07時30分)
2016年3月7日の記事 影のかかる所にも太陽光パネルを設置できる装置 (15時30分) 電極の合材層の体積抵抗率と界面抵抗を簡単測定 (13時30分) キャッシュの基本動作 (11時30分) 充放電寿命100万回のリチウムイオンキャパシター (10時30分) シリコン産廃を燃料電池の水素供給源にする技術 (09時30分)
2016年3月4日の記事 ZigBeeなどIoT無線規格対応のセンサーを用意 (15時00分) スマホ市場、今後5年は1桁台の成長に (11時50分) キャッシュメモリの基礎 (11時30分) ひたすら回せ！ 停電でも頑張れば使える自販機 (11時00分) LoRa方式採用、サブギガ無線で通信距離最大8km (10時30分) スマホの次なるフロンティアは“マイク” (09時30分) 長期耐熱用途にも銅ワイヤが使える封止材 (08時30分)
2016年3月3日の記事 ちょこちょこ給電で、製造ラインの効率を改善 (15時05分) 女性エンジニアたちからのアドバイス (13時00分) ドローンに“自律”をもたらすGPU搭載スパコン (12時15分) 有機ELの長寿命化に貢献する標準ガスバリアフィルム (10時50分) ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス (09時30分)
2016年3月2日の記事 IoTデバイス設計を簡素化、マルチプロトコルSoC (13時30分) IoT機器のRoot of Trustはマイコンであるべき (11時30分) ラティスが身売りを検討か (10時55分) Si系太陽電池でモジュール変換効率23.8％達成 (10時35分) USBロゴ認証試験も――GRLがテストラボ開設 (10時30分) CPUアーキテクチャの基礎 (09時30分)
2016年3月1日の記事 IoT時代のサーバを助ける56Gbps送受信回路 (15時30分) 幅広い製品群と新工場建設で、LED事業を拡大 (13時30分) 5Gの鍵はネットワークスライシング――シスコ (11時30分) 屋外で20Gbps超える5Gマルチユーザー通信に成功 (10時30分) 40GHz帯／60GHz帯協調による無線網の実証に成功 (09時30分) AIへの注目度、再び高まる (07時30分)
