EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、生体から発する微細な振動を検知するシート型センサーを紹介する。
EE Times Japan
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2017年4月30日の記事
2017年4月28日の記事
東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション＆ジェスチャーコントロール」が見どころだという。
辻村祐揮，EE Times Japan
IDTは「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19〜21日、幕張メッセ）で、同社が注力するワイヤレス給電のデモを展示した。“スマートフォンを”ワイヤレス充電するのではなく、“スマートフォンで”別のデバイスをワイヤレス充電するデモが目を引いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
台湾が、本格的に自動車市場に狙いを定めている。現時点では、自動車分野にキープレイヤーとなる台湾メーカーはないものの、PC事業やファウンドリー事業における成功事例を持つ台湾は、車載分野においても力をつけていく可能性がある。
Junko Yoshida，EE Times
「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。
福田昭，EE Times Japan
東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月27日の記事
アイルランドの研究機関が、標準的な印刷プロセスを使って、薄膜にTFT（薄膜トランジスタ）を印刷する技術を開発したと発表した。グラフェンや金属カルコゲナイドなどの2次元物質を用いたもので、実用化されれば、使い捨てにできるほど安価なディスプレイを製造できる可能性がある。
Brian Santo，EE Times
今回取り上げる人工知能技術は、「サポートベクターマシン（SVM）」です。サポートベクターマシンがどんな技術なのかは、国境問題を使って考えると実に分かりやすくなります。そこで、「江端がお隣の半島に亡命した場合、“北”と“南”のどちらの国民になるのか」という想定の下、サポートベクターマシンを解説してみます。
江端智一，EE Times Japan
村田製作所は「テクノフロンティア 2017」で、AMRセンサー（磁気スイッチ）と開発中のAMRセンサー（リニア出力型）、MEMS加速度センサーを出展した。会場内にて、今後アナログセンサーのラインアップを拡充する予定であることを明かした。
辻村祐揮，EE Times Japan
EE Times Japanでは、組込みシステム技術協会（JASA）とスキルマネージメント協会（SMA）が推進する「IoT技術高度化委員会」とコラボレーションし、連載「JASA発IoT通信」をお届けしていく。連載第1回目は、同委員会で主査を務める竹田彰彦氏のインタビューを紹介する。
庄司智昭，EE Times Japan
2017年4月26日の記事
再編が進み大きく業界地図が塗り変わりつつある半導体業界。半導体を取り扱う半導体商社の経営環境も激変期にある。そこで、EE Times Japanでは各半導体商社の経営トップにインタビューし、今後の成長、生き残り戦略を聞く企画を進めている。今回は、バリュー追求型の商社として成長を目指す菱洋エレクトロの大内孝好社長に聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。
福田昭，EE Times Japan
ダイアログ・セミコンダクターは「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19〜21日、幕張メッセ）で、昇降圧レギュレーターやLDOレギュレーターを多数搭載した高集積PMIC（電源管理IC）などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年4月25日の記事
自律制御システム研究所（ACSL）は「テクノフロンティア2017」で、国内で唯一完全に自社開発したというオートパイロットシステムを搭載したドローン「PF1」を公開した。PF1は、独自の位置情報取得システムなど、さまざまな技術を実装。これにより、産業用途に必要な安全で安定した自律飛行を実現している。
辻村祐揮，EE Times Japan
今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場（ファブ）の事情を紹介する。チップ解剖したのはNVIDIAの新世代GPUアーキテクチャ「Pascal」ベースのGPUと、ゲーム機「PlayStation 4 Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ロームは「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19〜21日、幕張メッセ）で、ドローンメーカーであるenRouteとともに、ロームの部品を搭載したドローンを飛行させるデモを行った。ロームがドローンのデモを行うのは初めてとなる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
テレダイン・レクロイ・ジャパンは、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」で、電源制御ICなどの評価とデバッグに関するソリューションを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月24日の記事
情報通信研究機構（NICT）は「テクノフロンティア2017」で、障害物を迂回してドローンに電波を届けるマルチホップ無線通信システム「タフワイヤレス」と、ドローン間位置情報共有システム「ドローンマッパー」を発表した。前者は、発信地から見て見通し外の場所にいるドローンを制御するためのシステム。後者は、ドローン同士の衝突を防止するためのシステムだ。
辻村祐揮，EE Times Japan
ASMLは、2018年にEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を20〜24台出荷する計画だという。何度も延期を重ねながら開発を進め、ようやく出荷のメドが立ったようだ。
Dylan McGrath，EE Times
本格的にスタートした改革プロジェクトだが、須藤たちが予想していた通り、やはり一筋縄ではいかないようだ。プロジェクトが進むにつれて、あからさまに阻もうとする“抵抗分子”も現れ始めたのである。
世古雅人，EE Times Japan
TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2017」で、無人搬送車（AGV）やロボットハンドなどの用途を視野に入れた産業機器向けワイヤレス給電システムの参考展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS（先進運転支援システム）用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月23日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Google（グーグル）が民生機器事業に本格的に参入したことを紹介する。
EE Times Japan
2017年4月21日の記事
東芝は、全閉式永久磁石同期電動機（全閉PMSM）とVVVFインバーター装置を組み合わせた駆動システムを東武鉄道に納入した。この駆動システムは、東武鉄道が26年ぶりに導入する新型特急車両500系「Revaty」（リバティ）に採用される。
辻村祐揮，EE Times Japan
東北大学大学院工学研究科と日本電気硝子は、高屈折率材料でありながら高価な作製方法しか存在しなかったルチル型の結晶構造を持つ酸化チタン薄膜をより簡易に低コストで作製できる技術を開発した。
竹本達哉，EE Times Japan
2012年ごろから、主に高性能コンピューティング（HPC）分野では「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」の製品化が進んだ。その最大の特長であるシリコンインターポーザは優れた技術なのだが、コストが高いのが難点だった。そのため、CoWosの低コスト版ともいえる2.nD（2.n次元）のパッケージング技術の提案が相次いだ。
福田昭，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア）」で、リチウムイオンバッテリーセルの自然放電試験に関する評価時間を大幅に短縮できる測定システムを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア 2017）」で、モジュラー構造のIoT（モノのインターネット）開発キットについて、その応用事例を交えてデモ展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月20日の記事
三菱電機が、5G（第5世代移動通信）基地局向け28GHz帯多素子アンテナ／RFモジュールを開発した。このモジュールの広信号帯域幅は800MHzで、ビームフォーミングは水平±45度。同一周波数で同一時間に複数の信号を空間多重送信する技術であるMIMOを発展させたMassive MIMOを実現することができる。
辻村祐揮，EE Times
米国カリフォルニア州車両管理局が公開した情報により、公道で自動運転車をテスト走行することを許可されたメーカーの1つに、Appleが含まれていることが分かった。Appleが自動運転車の開発を本気で進めていることを示すものといえるだろう。
Junko Yoshida，EE Times
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19〜21日、幕張メッセ）で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
タワージャズは、アイシン精機がタワージャズのパワーマネジメント技術を用いて、次世代の車載用半導体チップを量産することになったと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Transphorm（トランスフォーム）は2017年4月19〜21日の会期で開催されている展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」で、電動自転車用ワイヤレス充電システムなど自社製GaN HEMTの採用事例を紹介している。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年4月19日の記事
アルプス電気は、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19〜21日、幕張メッセ）で、従来品に比べて体積を3分の1に小型化した電力変換モジュールを展示した。SiCパワーデバイスと、アルプス電気独自の材料を使ったコイルによって、この小型化を実現した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
光電子融合基盤技術研究所（PETRA）は、開発した指先サイズの光トランシーバー「光I/Oコア」を事業化するため、生産と販売を行う新会社を設立した。
馬本隆綱，EE Times Japan
スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。
Alan Patterson，EE Times
SEMIは、世界の半導体フォトマスク市場規模を発表した。2016年は33億2000万米ドルとなった。2018年は35億7000万米ドルを予測する。
馬本隆綱，EE Times Japan
Tektronix（テクトロニクス）は2017年4月、任意波形ジェネレーターとしてサンプルレート10Gサンプル/秒、分解能16ビットを実現した「AWG5200シリーズ」を発表した。最大8チャンネルを備える他、接続上限なく複数台を接続、同期できる拡張性を持つ。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年4月18日の記事
インテルが関西電力、Kii、ぷらっとホームの3社と協力し、家庭向け宅内IoT（モノのインターネット）プラットフォームの実証実験を開始する。同プラットフォームを介して、さまざまな分野のIoTサービスから必要なものを各ユーザーが自由に選択できる――。今回の実証実験を通じて、そんな新しい形のスマートホームの実現を目指す。
辻村祐揮，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、水酸化物イオン伝導性が従来に比べて10〜100倍と極めて高い値を示すナノシートを発見した。水酸化物イオン駆動型固体燃料電池の実現に大きく近づいた。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、Mycogen（マイコジェン）というバイオ農薬を手掛けたベンチャーを紹介したい。ITやエレクトロニクスの話からは少しそれてしまうが、教訓的な要素を含む、なかなかに興味深い話なので、ぜひここで取り上げておきたい。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は成蹊大学などと共同で、低コストの高温超電導線材を用いて、世界最高水準の磁場中臨界電流密度を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
EnOceanはNTT東日本と共同で、環境モニタリング用エネルギーハーべスティング長距離無線通信センサーソリューションを商用化した。同ソリューションは、最大7kmの長距離無線通信、太陽光や温度差などによる電力の確保、悪天候に耐える堅固さなど、屋外でのセンシングに不可欠な特性を備え、屋外でもメンテナンスフリーでの活用が可能だ。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年4月17日の記事
IDTは「TECHNO-FRONTIER 2017」（テクノフロンティア、会期：2017年4月19〜21日）で、「ワイヤレス給電ソリューション」「センサーソリューション」「タイミングソリューション」の3つのテーマを設け、関連する最新技術や製品を展示する。米国で開催された「CES 2017」でイノベーション賞を受賞したガスセンサーも展示する予定だ。
EE Times Japan
マイクロプロセッサの研究プロジェクトを中止したOracle（オラクル）。Oracleの元主席エンジニアはスタートアップを立ち上げ、データセンサー向けのチップ積層技術の開発を続けている。
Rick Merritt，EE Times
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」と「InFO（Integrated Fan-Out wafer level packaging）」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。
福田昭，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、Amazonが提供するクラウドベースの音声認識サービス「Amazon Alexa」に対応した機器の開発を簡素化することができる「NXPリファレンスプラットフォーム」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
SK Hynixが72層の256ビット3D（3次元）NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年4月16日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、28nm FD-SOIプロセス採用のソニー製GPSチップが中国のスマートウォッチに搭載されたことを紹介する。
EE Times Japan
2017年4月14日の記事
名古屋大学は、カーボンナノチューブの筒状構造を持つ炭素分子「カーボンナノベルト」の合成に初めて成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
AI（人工知能）機能を持つ組み込み機器の登場が、スマートな社会を身近なものとする。ルネサス エレクトロニクスはセキュアで自律的に動作する組み込み機器を開発するための「e-AIソリューション」を提案する。
馬本隆綱，EE Times Japan
モバイル機器のカメラインタフェースとして普及している「MIPI CSI-2」の拡張バージョン「MIPI CSI-2 v2.0」が登場した。IoT（モノのインターネット）やAR・VR、車載システムにおける複雑なイメージングのニーズに対応するためだと、MIPIアライアンスは発表している。
Junko Yoshida，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは「DevCon Japan 2017」で、組み込み型AI（人工知能）を具現化したデモを多数展示した。そのうちの1つが、家庭用サービスロボットだ。ロボットに搭載したプロセッサにディープニューラルネットワーク（DNN）や強化学習を組み込み、「トレイに載せたコップを倒さずに、でこぼこした道を走行するには、トレイの角度をどう制御すればいいのか」を学習していく様子をデモで展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年4月13日の記事
ソニーは車載用CMOSイメージセンサーとして、LEDフリッカー抑制機能とHDR機能を同時に利用できる「IMX390CQV」を製品化した。感度についても従来品比約1.5倍高めたという。
竹本達哉，EE Times Japan
オフィスのように大きな窓がある場所では、日の光が差し込む角度や、日光の強さによって、ブラインドやカーテンを開けたり閉めたりする作業は、意外と手間がかかるものである。室温や時間帯によって、“窓自体”で調光できるシステムがあったらどうだろうか。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Appleは2017年1月に、不公正な特許慣行による損害を受けたとして、Qualcommを提訴した。これに対しQualcommが反訴している。
Rick Merritt，EE Times
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア（TSV: Through Silicon Via）と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。
福田昭，EE Times Japan
2017年4月12日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI（embedded-AI）」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所と大日本印刷は、橋りょうのひずみ分布を高感度に計測できる「フレキシブル面パターンセンサー」を開発した。同センサーは、橋りょうの表面に貼るだけで劣化状態のモニタリングが可能。従来の技術より安価、低消費電力、高耐久性なのも利点だ。
辻村祐揮，EE Times Japan
神戸大学の研究グループが、理論予測上の変換効率が最大63％に及ぶ新型の太陽電池セル構造を開発した。経産省が目標とする2030年の発電コスト7円/kWhを達成するには、太陽電池の変換効率を50％以上に引き上げる必要があるが、この太陽電池セル構造はその条件を十分に満たす。
辻村祐揮，EE Times Japan
IBMが7nmプロセス以降の技術に適用できる、新しい絶縁材料を開発したと発表した。SiBCNとSiOCNで構成され、動作電圧を向上させるとする。
R Colin Johnson，EE Times
ルネサス エレクトロニクスが、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を2年半ぶりに開催した。社長の呉文精氏は、エンドポイントにAI（人工知能）を組み込む「e-AI」に注力するという強いメッセージを放った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年4月11日の記事
東芝は2017年4月11日、2017年3月期第3四半期（2016年4〜12月期）決算を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
ソニー子会社のソニーセミコンダクタソリューションズと台湾のE Inkが、電子ペーパーディスプレイを活用した商品、その関連アプリケーションや連携プラットフォームの企画、開発、設計、製造、販売などを担う共同出資会社を設立することで合意した。
辻村祐揮，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）などの研究チームは、原子層超伝導の磁性分子による精密制御に成功した。そのメカニズムも明らかとなった。
馬本隆綱，EE Times Japan
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。
竹本達哉，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスはHEV、EV用モーター向けに「100kW級インバーターソリューション」を開発した。同等出力のインバーターと比べ、最小クラスの容積を実現することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP（System in Package）と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。
福田昭，EE Times Japan
2017年4月10日の記事
東芝は、薄膜多結晶シリコン（Si）トランジスタのチャネル（電流経路）部の性能と結晶性の関係を可視化する技術を開発した。その結果、個々の多結晶トランジスタの性能が結晶粒の平均的な大きさだけでなく、トランジスタのチャネル部を横断する結晶粒界の有無にも大きく依存することが明らかになった。
辻村祐揮，EE Times Japan
「PINE64」は、「ラズパイ3」同様、64ビットのシングルボード・コンピュータである。だが、価格はラズパイ3のおよそ半分。それにもかかわらず、搭載しているチップの性能は、ラズパイ3を上回るものもある。PINE64の分解から見えてきたのは、中国チップメーカーによるCPUの“価格破壊”であった。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
次世代チップ関連の会議「ISPD」（2017年3月19〜22日、現地時間）では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。
R Colin Johnson，EE Times
産業技術総合研究所（産総研）は、光子を1個ずつ観測できる「光子顕微鏡」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月9日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、音空間の情報をリアルに集音可能な、実用レベルの64チャンネル球状マイクロフォンアレイシステムを紹介する。
EE Times Japan
2017年4月7日の記事
物質・材料研究機構（NIMS）は、蓄電容量が極めて高いリチウム空気電池を開発した。従来のリチウムイオン電池（Li電池）に比べて15倍に相当する高さで、EV（電気自動車）の走行距離をガソリン車並みに延ばすことも可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Googleが2016年に発表した、機械学習の演算に特化したアクセラレータチップ「TPU（Tensor Processing Unit）」が、IntelのCPUやNVIDIAのGPUの性能を上回ったという。Googleが報告した。
Rick Merritt，EE Times
変化の激しいエレクトロニクス産業の未来をIHS Markit Technologyのアナリストが予測する。連載第1回は、これからのエレクトロニクス産業を動かしていくであろう“3大潮流”を解説する。
南川明（IHS Markit Technology），EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転レベル4に対応する自動運転車の試乗会を東京都内で行った。安全な自動走行に加えて、「半導体の故障」や「サイバー攻撃」にも対応する機能を搭載している。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月6日の記事
テクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2017」（テクノフロンティア／会期：2017年4月19〜21日）で、「高効率パワー」「ノイズ」「USB-PD」の3つをテーマに、関連する最新製品を展示する。「高効率パワー」については、光アイソレーションを使い、これまで見えなかった信号を観測できるようにした差動プローブなどを紹介する予定だ。
EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car」用に、仮想化OS向けソフトウェアパッケージの提供を始めた。車両のセキュリティと機能安全を単一システム上で実現できるとする。
馬本隆綱，EE Times Japan
現在、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転向けのセンサーフュージョンは、センサーから収集したデータをある程度エンドデバイスで処理している。Mentor Graphics（メンター・グラフィックス）は、より高度な自動運転向けのセンサーフュージョンには、エンドデバイスで処理していない“ロー（Raw）データ”を使うべきだとし、それを実現するためのプラットフォーム「DRS360」を発表した。
Junko Yoshida，EE Times
情報通信研究機構（NICT）は、発光波長265nm帯で光出力が150mWを上回る「深紫外LED」の開発に成功した。産業用途で十分に利用可能な出力レベルだという。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝ストレージ＆デバイスソリューションは、カーオーディオ機器に向けたシステム電源IC「TCB010FNG」を製品化し、2017年6月より量産を始める。カーオーディオ機器に必要となる電源回路と各種検出機能をワンパッケージに集積した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月5日の記事
ニチコンは、村田製作所の電源事業の一部を譲り受けることについて、村田製作所と意向確認書を締結したと発表した。2017年5月末をめどに事業譲渡契約を締結する方針を明らかにしている。
竹本達哉，EE Times Japan
GPUコア「PowerVR」を手掛けるImagination Technologiesは、Appleから、今後15カ月〜2年以内に、技術利用を停止するとの通達を受けたことを明らかにした。Appleは将来的に、独自に開発したGPUを同社のモバイル機器に搭載するとみられている。
Junko Yoshida，EE Times
1510年ごろ、地動説のひな型となる論文「小論考（コメンタリオルス）」が生まれる。それを書いたのがコペルニクスだ。地動説の端緒となるコペルニクスの偉大さは疑いようもないことだが、その凄さを強調するあまりに現代では、いくつかの誤りが信じられている節がある。
福田昭，EE Times Japan
SEMIは、2016年の世界半導体材料市場が前年比2.4％増の約443億米ドルになったと発表した。SEMIの報告によると、約98億米ドルを消費した台湾が7年連続で世界最大の市場となった。日本の市場規模は前年同様3番目の大きさだった。
辻村祐揮，EE Times Japan
OKIエンジニアリング（OEG）は、コネクテッドカー向けの多方向電磁波環境試験サービスを、2017年4月3日より始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年4月4日の記事
Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は2017年3月30日（米国時間）、ブロードバンドネットワーク向けにGaAsアンプやGaNアンプを提供する米国のOneTree Microdevicesを買収する。買収額は非公開。
村尾麻悠子，EE Times Japan
アンリツは、「IEEE 802.11ac」対応機器のRF送受信特性を、実動作状態で測定できるWLAN測定器を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET（FinFET low power、以下22nm FFL）プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。
Rick Merritt，EE Times
パナソニックは、レーザー溶着対応のポリプチレンテレフタレート（PBT）樹脂形成材料として、ブラックタイプの透過材を開発した。車載用電子部品のハウジングなどに向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
市場調査会社のIHS Markitは、2016年の世界半導体市場についての調査結果と、同年における半導体メーカー別売上高ランキングを発表した。同社の報告によると、世界半導体市場は前年比2％増の成長を遂げ、3524億米ドルとなった。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年4月3日の記事
TDKは「TECHNO-FRONTIER 2017」（テクノフロンティア／会期：2017年4月19〜21日）で、自動車分野向けのEMC製品や、車載用モーター向けのマグネット、センサーなどを展示する。
EE Times Japan
エレクトロニクス商社の豊通エレクトロニクスとトーメンエレクトロニクスは2017年4月1日に合併し、新会社「ネクスティ エレクトロニクス」を発足させた。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。
Dylan McGrath，EE Times
可視光を用いて情報だけでなく、エネルギーを送受信できるディスプレイを米イリノイ大学の研究チームが作り上げた。ユーザーインタフェースに新しい切り口が加わる他、環境光を電力として取り組むことが可能になる。
畑陽一郎，EE Times Japan
東北大学は、3次元トポロジカル絶縁体薄膜を簡便に作製、転写する方法を確立した。次世代のメモリデバイスなどへの応用に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
英国の市場調査会社であるSemicast Researchが、2016年の車載ICベンダーランキングトップ10を発表した。ランキングの順位は2015年に比べてほとんど変化しておらず、NXP Semiconductorsが前年に続き首位に立った。
Dylan McGrath，EE Times Japan
2017年4月2日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「半導体商社トップインタビュー」シリーズとして、売上高30億円超という事業規模ながら多彩なビジネスを仕掛け続けるコアスタッフのインタビュー記事をお届けする。
EE Times Japan