2017年4月1日、国内最大級の売り上げ規模を誇るエレクトロニクス商社「ネクスティ エレクトロニクス」が発足した。自動車向け半導体、電子部品販売に強い豊通エレクトロニクスと、民生機器向けなど幅広い用途向けに半導体デバイス販売を手掛けるトーメンエレクトロニクスが合併して誕生した。なぜ、両社は合併し、この先どこに向かうのか。ネクスティ エレクトロニクス社長の青木厚氏にインタビューした。
竹本達哉，EE Times Japan
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2017年5月31日の記事
「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI（人工知能）だ。
Sally Ward-Foxton，EE Times
今回のテーマは「おうちでAI」です。といっても、これは「AIを自宅に実装すること」ではなく、「週末自宅データ分析およびシミュレーション」に特化したお話になります。さらに、そうなると避けては通れない「ビッグデータ」についても考えてみたいと思います。そして、本文をお読みいただく前に皆さんにも少し考えていただきたいのです。「ビッグデータって、いったいどこにあるのだと思いますか？」
江端智一，EE Times Japan
DRAMeXchangeによると、2017年第1四半期におけるモバイル向けDRAMの世界売上高は、前四半期に比べて1.7％減とわずかに低下した。ただし、2017年第2四半期には価格が10％上昇するとみられている。
Dylan McGrath，EE Times
大阪府立大学の辰巳砂昌弘教授らは、高容量と長寿命を兼ね備えたリチウム−硫黄二次電池用正極の開発に成功した。エネルギー密度の高い次世代蓄電池の開発が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年5月30日の記事
Googleは、機械学習（マシンラーニング）向けのプロセッサ「TPU（Tensor Processing Unit）」の第2世代を発表した。トレーニングと推論の両方に最適化されたもので、処理性能は180TFLOPSになるという。
Rick Merritt，EE Times
東京大学の川原圭博准教授らの研究グループは、印刷技術を用いて、薄くて柔らかい軽量なモーターの作製に成功した。ソフトロボットへの応用などが期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝情報システムは「運輸・交通システムEXPO 2017」で、顔や頸部の微妙な振動から感情を読み取る技術や、眼球の動きから眠気を検知する技術など、飛行機やバス、電車などの事故や事件を未然に防ぐための技術を出展した。
辻村祐揮，EE Times Japan
センサーに関する新しい展示会「Smart Sensing 2017」が2017年6月7〜9日に開催される。主催者に同展示会の狙いや見どころを聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。
福田昭，EE Times Japan
2017年5月29日の記事
東芝メモリは2017年5月29日、NVM Express（NVMe）SSDの新製品として、64層積層の3ビット/セル（TLC）の3次元（3D）NAND型フラッシュメモリを用い最大容量1024Gバイトを実現した「XG5シリーズ」のサンプル出荷を開始した。
竹本達哉，EE Times Japan
三菱電機は研究成果披露会で、同社独自のAI技術「ディープクラスタリング」を用いた音声分離技術を発表した。この技術では、マイク1本で録音した複数話者の同時音声を分離し、きれいに再現できる。従来の技術では原音再現率が51％だったが、三菱電機の音声分離技術の場合90％以上となる。
辻村祐揮，EE Times Japan
パナソニックは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2017」内の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」において、同社の360度ライブカメラで撮影した映像をヘッドマウントディスプレイで視聴するデモなどを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
須藤たちが進めるプロジェクトへの風当たりは、いまだに強い。だが、スーパーで働く元先輩の姿を目にした須藤は、何があってもこのまま引き下がることはできないと、社内改革を進める決意を新たにした。プロジェクトを円滑に進めるには、1人でも多くの味方を得ることだ。それには、どうすればよいのだろうか――。
世古雅人，EE Times Japan
Samsung Electronicsは、ファウンドリー技術のロードマップを発表した。2020年に4nmプロセスを用いて、同社独自の「MBCFET（Multi Bridge Channel FET）」のリスク生産を開始する予定だという。
Dylan McGrath，EE Times
ノキアソリューションズ＆ネットワークス（以下、ノキア）は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2017」内の併設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」で、第5世代移動通信方式（5G）によるロボットのリアルタイム制御などのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年5月28日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2017年3月に発売された新型ゲーム機「Nintendo Switch」搭載チップの解剖結果を紹介する。
EE Times Japan
2017年5月26日の記事
米国テキサス州オースチンで開催されたNational Instruments（NI）のプライベートイベント「NIWeek 2017」（2017年5月22〜25日）。基調講演では多数の新製品が発表された。その中の1つ、「ATE（自動テスト装置）基本コンフィギュレーション」は、NIの計測器を“ワン・ストップ・ショップ”で提供するための新しいサービスだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
National Instruments（NI）は、5月25日（現地時間）までテキサス州オースチンで開催中の年次カンファレンス「NIWeek 2017」で、システム開発設計ソフトウェアの新バージョン「LabVIEW 2017」と、新たに設計から見直した次世代版「LabVIEW NXG 1.0」を発表した。
佐々木千之，EE Times Japan
Intelは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2017」内のパビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」で、Xeonプロセッサ搭載のプラットフォームを用い、バーチャルリアリティ（VR）の体験デモなどを行った
馬本隆綱，EE Times Japan
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8＋」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
三菱電機が研究開発成果の披露会を開催した。披露会では、IoTやAIを含む20点の研究開発成果を紹介すると同時に、同社の研究開発の戦略についても説明。さらに、機器やエッジへの組み込みを想定した同社独自のAIブランド「Maisart」も発表した。
辻村祐揮，EE Times Japan
マクニカとMouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）は2017年5月25日、業務提携を結んだと発表した。両社は提携に基づき、量産サポートまでを提供する半導体、電子部品販売Webサイトを共同で運営していく。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年5月25日の記事
NTTドコモは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2017」内に併設したパビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」で、パートナー企業と連携して開発しているサービスコンテンツについて、その一部をデモ展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
National Instruments（NI）が米国で開催中のプライベートイベント「NIWeek 2017」では、同社の製品を使った事例が多数紹介されている。基調講演では、AT&Tが、28GHz帯対応のチャンネルサウンダーのデモを披露。さらに、米国防高等研究計画局（DARPA）は、「6G（第6世代移動通信）」に向けたプロジェクトを紹介した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
移動体のIoT（モノのインターネット）では無線通信を前提とするため、通信遮断対策や帯域確保などさまざまな課題が生じてきた。ここにエッジコンピューティングを導入し、組込みソフトと無線通信の協調による移動体IoTを実現させる。当初はコネクテッドカーからスタートした移動体IoTであるが、昨今は同様の技術がドローンに展開され始めた。ホビー用途のドローンでも、組込みソフトが機体の姿勢制御などを操る。産業利用のドローンには、さらなる安全性と信頼性が求められる。組込みソフトと無線通信の協調が果たす役割は大きい。
光井隆浩（東芝），EE Times Japan
Nokiaの日本法人であるノキアソリューションズ＆ネットワークス（以下、ノキア）は東京都内で記者説明会を行い、セルラーV2X、コネクテッドカーに関する最新動向や応用事例などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Digi International（ディジ インターナショナル）は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年5月24日の記事
ZTEは、展示会「ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2017」で開発中の5G（第5世代移動通信）対応基地局の展示などを実施した。
竹本達哉，EE Times Japan
京都大学大学院理学研究科の研究チームが、炭素の単一原子層薄膜であるグラフェンを通じて赤外光を1桁波長の可視光に変換できることを発見した。楕円（だえん）偏光の赤外光を用ると、可視光への変換効率が最大になったという。
辻村祐揮，EE Times Japan
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。
Rick Merritt，EE Times
東京大学生産技術研究所の野村政宏准教授らは、固体中で熱流を一点に集中させる「集熱」に成功した。新たな熱制御方法として期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
前回に引き続き、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」を取り上げる。今回はTSMCなど各社のFOWLPによるパッケージ開発事例を見ていく。
福田昭，EE Times Japan
2017年5月23日の記事
ドイツのICメーカーであるiC-Hausが、光学式で初めて青色LEDを採用したという反射式エンコーダーICを開発した。その詳細について、iC-Hausの日本総代理店を務めるテクタイトに話を聞いた。
辻村祐揮，EE Times Japan
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ（200mm）のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
IMECはベルギーで開催された年次イベント「IMEC Technology Forum」でAI（人工知能）や機械学習に関連した新しい概念のチップに関する開発成果を公表した。
Rick Merritt，EE Times
三菱電機は、ノキア・ベル研究所やカリフォルニア大学サンディエゴ校と共同で、次世代移動通信基地局向け「GaN電源制御増幅器」を開発した。このデバイスを電源制御回路に用いることで、変調信号速度80MHzの高速動作が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
オーストラリアのロイヤルメルボルン工科大学（RMIT）と中国の北京理工大学（BIT）が共同で、60nmの極薄ホログラムを表示する技術を開発した。スマートフォンやスマートウォッチの仮想スクリーンとして応用することができる。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年5月22日の記事
ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク）にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、IoT（モノのインターネット）エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI（FD-SOI）技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。
馬本隆綱，EE Times Japan
Western Digital（ウェスタンデジタル）は、自動車市場に対し、組み込みフラッシュドライブ製品群「iNAND」の展開を加速させる。自動車市場でも低コスト、大容量のメモリへのニーズが広まり、iNANDの特長を生かしニーズの取り込みを図るようだ。
Gary Hilson，EE Times Japan
AMDは、データセンター向けサーバ用新型プロセッサ（コードネーム：Naples）のブランド名を「EPYC」にすると発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）の薬師寺啓研究チーム長らは、不揮発性磁気メモリー「MRAM」の大容量化、高性能化につながる3次元積層プロセス技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年5月21日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IntelがMobileyeを買収することで持ち上がった、両社による自動運転車市場独占の懸念について紹介する。
EE Times Japan
2017年5月19日の記事
三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2017）」で、FA-IT統合ソリューション「e-F＠ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
カシオ計算機は、耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の新モデル「GPW-2000」を発売する。標準電波とGPS電波に加え、スマートフォン経由で接続したタイムサーバからも最新の時刻を取得する仕組みを搭載した。その肝となる技術が、カシオがGPW-2000のために開発した新モジュール「Connected エンジン 3-way」だ。同モジュールの開発にまつわる話を聞くと、腕時計に対するカシオのこだわりが見えてくる。
秋山未里，EE Times Japan
ソニーは、毎秒1000フレームで対象物の検出と追跡を行うことができる高速ビジョンセンサー「IMX382」を商品化した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Crayは、アクセラレーテッドクラスタスーパーコンピュータ「Cray CS-Storm」シリーズを発表した。1ノード当たり187TOPS、ディープマシンラーニングアプリケーション向けの標準ラックの場合2618TOPSと高い演算性能を実現する。
R. Colin Johnson，EE Times
ザイリンクスは、名古屋オフィスを開設した。自動車や産業機器関連の企業や研究機関が存在する東海地区で、顧客支援や情報発信をさらに強化していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク）で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年5月18日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2017年5月18日、産業革新機構などが所有する株式を2017年6月に売り出すと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
Wind River（ウインドリバー）が、コネクテッドカーや自動運転車向けに3つの車載ソフトウェアを発表した。OEMにセキュアな車載ソフトウェアを提供することで、コネクテッドカーや自動運転車の早期実現を目指すという。自動運転については、レベル3〜5まで視野にいれている。
辻村祐揮，EE Times Japan
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日）で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI（人工知能）プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。
Junko Yoshida，EE Times
ベルニクスは、フルデジタル制御のセミカスタムAC-DC電源「BDG200」を発売した。出力ユニットの組み合わせなどにより、さまざまな電源仕様に対応することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
JOLEDは2017年5月17日、RGB印刷方式で2017年6月から量産を行う予定の21.6型有機ELパネルを公開。同社社長で2017年6月にジャパンディスプレイ（JDI）の社長兼CEOに就任予定の東入來信博氏が会見に応じ、今後の有機ELパネルの開発方針などを明らかにした。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年5月17日の記事
日立LGデータストレージは、「第6回 IoT/M2M展」で、3D ToF（Time of Flight）センサー「HLS-LFOM1」のデモ展示を行った。個人のプライバシーを保護しつつ、安全、安心を実現することができるIoT（モノのインターメット）センサー製品である。
馬本隆綱，EE Times Japan
RISC-VアーキテクチャをベースのCPUコアやカスタムSoCなどを手掛ける米国の新興企業SiFiveが合計1350万米ドルの資金を調達した。
Dylan McGrath，EE Times
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、車載システムと産業機器に向けたワンチップタイプの高精度ミリ波センサーを発表した。検出距離は最大300m。距離分解能は4cm未満、距離精度は50μm未満で、髪の毛より細いものまで検知できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
中国のPowerVisionが潜水ドローン「PowerRay」を発表した。PowerRayは水中深くまで潜り、撮影した映像をVR（バーチャルリアリティ）ゴーグル経由で見せてくれる。釣りに役立つ機能もいくつか搭載。開発に当たっては、技術的に苦労した点もあったという。
辻村祐揮，EE Times Japan
東京大学の松久直司博士と染谷隆夫教授を中心とした研究チームは、長さを元の5倍に伸ばしても導電率が935S/cmという世界最高レベルを示す伸縮性導体の開発に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年5月16日の記事
アドバンテックが同社の次世代IoT戦略を発表した。2017年5月11日に開かれた説明会では主に、エッジインテリジェンスサーバ「EIS シリーズ」のリリースと、「Linux＆Androidアライアンス（ELAA）」の発足について語った。
辻村祐揮，EE Times Japan
PALTEKは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、「FPGAを用いたIoT（モノのインターネット）エッジコンピューティング」や「インダストリアルIoTパッケージ」などのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
パナソニック ソリューションテクノロジーは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、NVIDIA製AIスーパーコンピュータ「DGX-1」とGPU「Tesla P100」および、AIスーパーコンピュータを搭載した自動運転の事例などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelがデータセンター向けに、3D（3次元） NAND型フラッシュメモリを搭載したSSDを2品種発表した。プロトコルにはNMVe（Non-Volatile Memory Express）を採用している。
Gary Hilson，EE Times
産業技術総合研究所（産総研）と九州大学が、次世代有機EL材料「熱活性化遅延蛍光分子（TADF分子）」の発光メカニズムを解明。高い効率を持つTADF分子がパラ体という共通の構造を持つことを突き止めた。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年5月15日の記事
東芝は2017年5月15日、2016年度の最終赤字は9500億円になるとする業績見通しを明らかにした。合わせて、2017年度業績見通しも公表し、2016年度から一転、最終黒字を確保する考えを明らかにした。
竹本達哉，EE Times Japan
村田製作所は、「第6回 IoT／M2M展【春】」で、IoT（モノのインターネット）やM2M（Machine to Machine）を実現するための無線モジュールとその応用例をデモ展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、2017年12月期第1四半期（2017年1〜3月）の業績を発表した。2017年2月に買収を完了したIntersilの業績が好調だったこともあり、前年同期比、前四半期比の両方で、増収増益となった。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング（FOWLP）、パネルレベルのファンアウトパッケージング（FOPLP）、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング（ESP）がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。
福田昭，EE Times Japan
2017年5月14日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体商社であるUKCホールディングス（UKC HD）社長の福寿幸男氏とのインタビューを紹介する。
EE Times Japan
2017年5月12日の記事
台湾Etron TechnologyのCEOであるNicky Lu氏は、「ムーアの法則」は、技術開発の方針としての役目を既に終え、ビジネス的な意味合いの方が強くなっていると述べる。半導体メーカーが今、ムーアの法則について認識すべきこととは何なのか。
Junko Yoshida，EE Times
東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2017）」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT（モノのインターネット）ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI（人工知能）技術である「RECAIUS（リカイアス）」を使っている。
馬本隆綱，EE Times Japan
日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー（レーザーレーダー）を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年5月11日の記事
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Intelが、3D（3次元） NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。
Rick Merritt，EE Times
米国の原子力子会社の巨額損失により債務超過に陥るなど経営危機を迎えている東芝。経営危機に陥った理由を分析していくと、東芝固有の問題だけではなく、他の日系電機メーカーにも起こり得る共通の課題が見えてくるのだった。
大山聡（IHS Markit Technology），EE Times Japan
横河レンタ・リースは、校正期日管理などに対応した計測器専用の資産管理ツールの提供を2017年5月10日から開始した。基本機能は無償で利用できる他、有償オプションとして計測器の予約利用管理機能なども提供する。
竹本達哉，EE Times Japan
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」（2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト）で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy（BLE）通信チップ、ARMマイコンを集積する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年5月10日の記事
太陽誘電は、静電容量が220μFで、定格電圧10Vを実現した3225サイズの積層セラミックコンデンサー「LMK325ABJ227MM」の量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
大阪大学の小林研介教授らは、大阪市立大学および東京大学らの研究グループと共同で、世界最高レベルの電流雑音測定技術によって、近藤効果の内部構造と量子ゆらぎの関係を解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、Intelが開発した2.nD（2.n次元）のパッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。
福田昭，EE Times Japan
Tektronixは2017年5月、ベクトルネットワークアナライザー（VNA）の第1弾製品「TTR500シリーズ」を発売し、VNA市場に参入した。低価格、小型で、誰でも使いやすいをコンセプトに、USB経由でPCと接続して使用するUSBベースのVNAとした。
竹本達哉，EE Times Japan
IC insightsが2017年1〜3月期の半導体メーカー売上高ランキングを発表した。2016年通期のランキングと比べた場合、Infineon Technologiesのトップ10入りの他、SK hynixとMicron Technologyの順位が2つ上がったことが目新しい変化となる。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年5月9日の記事
日置電機の「GENNECT Remote Basic（ジェネクト・リモート・ベーシック）」は、計測器の測定値を、遠隔地からクラウド経由でモニタリングできるサービスだ。「現場まで行かずとも測定値を確認したい」というニーズは強いものの、実際にそのようなシステムを構築するのは難しい。GENNECT Remote Basicは、その障壁を取り除く鍵となるかもしれない。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京大学は、原子間力顕微鏡（AFM）を用い、固体表面上にある原子個々の電気陰性度を測定することに成功した。さまざまな触媒表面や反応性分子の化学活性度を原子レベルで測定することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Appleは2017年5月2日（米国時間）、2017年度第2四半期（4月1日を末日とする）の業績を発表した。売上高は増加したが、中国における「iPhone」の出荷数の低迷や、Qualcommとの特許係争などをAppleの懸念材料と指摘する金融アナリストもいる。
Rick Merritt，EE Times
大阪大学らの研究グループは、ゲルマニウム（Ge）中のスピン伝導現象を解明した。半導体素子のさらなる高速化と低消費電力化を可能にする研究成果として注目される。
馬本隆綱，EE Times Japan
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。
辻村祐揮，EE Times Japan
2017年5月8日の記事
DRAMとNANDフラッシュメモリの価格が上昇していることから、2017年第2四半期（4〜6月期）におけるSamsung Electronicsの売上高が、Intelを超える可能性が出てきた。
Dylan McGrath，EE Times
シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015〜2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
ヒロセ電機は2017年4月、自動車向けコネクターなどのノイズ試験を行うためのEMC試験室を開発拠点内に開設し、本格稼働を開始した。
竹本達哉，EE Times Japan
AppleがQualcommに特許料支払いの保留を通告したことを受け、Qualcommは2017年度第3四半期（4〜6月期）の業績見通しを下方修正した。
Rick Merritt，EE Times
2017年5月7日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国の半導体メーカーAmlogicのアプリケーションプロセッサ「S905」など、ARMのクアッドコア「Cortex-A53」を搭載したチップ3種類を概観する。
EE Times Japan
2017年5月6日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iPhone 7を分解し、その中身を従来のiPhoneと比較した記事を紹介する。
EE Times Japan
2017年5月2日の記事
IC Insightsが発表した2016年のマイコン（MCU）市場売上高ランキングによると、NXP Semiconductorsがルネサス エレクトロニクスを抜いて首位に立った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
九州大学最先端有機光エレクトロニクス研究センター（OPERA）の研究グループが、従来比100倍となる30ミリ秒の有機薄膜レーザーの連続発振を可能にした。将来の電流励起型有機半導体レーザーを実現する大きな一歩となる。
辻村祐揮，EE Times Japan
ニコンは2017年4月24日、半導体露光技術に関して特許の侵害があるとして、ASMLと、ASMLのサプライヤーであるCarl Zeissを提訴した。この発表の直後となる4月28日（オランダ時間）、ASMLは特許侵害を強く否定し、ニコンに対して対抗訴訟を起こすと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東洋電装は「テクノフロンティア 2017」にて、4.9GHzでメッシュネットワークを構築し、2.4GHzか5GHzでWi-Fiスポットを提供する屋外用広域無線LANアクセスシステム「AP-7161-JP」を発表した。時速100kmの高速移動体でも瞬時にローミングできるのが特徴の1つだ。
辻村祐揮，EE Times Japan
ローデ・シュワルツ・ジャパンは「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」で、EMIテスト・レシーバーのフラグシップモデル「R&S ESW」の最新機種を展示した。「CISPR16-1-1」に完全適合した高速FFTによるタイムドメインスキャンを標準で搭載している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年5月1日の記事
MPS（Monolithic Power Systems）は、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19〜21日、幕張メッセ）で、DC-DCパワーモジュールや、センサーを内蔵したブラシレスDC（BLDC）モーター用FOC（Field Oriented Control）コントローラーなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京工業大学は、マイクロ波を用いてマグネシウム製錬を行い、従来に比べてエネルギーを約70％も削減することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーは、長距離や高速移動中でも安定して無線通信できるLPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク技術を発表した。同社が発表した実験結果によると、障害物のないところでの100km以上の遠距離通信と、時速100kmの高速移動時における安定した通信が可能だという。
辻村祐揮，EE Times Japan
東北大学電気通信研究所は、ダイヤモンドを用いて、静的にも動的にも真にランダムな偏光状態にある単一光子を発生させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan