東京大学と大阪大学らの研究グループは、膨張させるとスピンの空間配列が「らせん状」にねじれるコバルト酸化物を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
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2018年10月31日の記事
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比（HAR：High Aspect Ratio）のパターン形成」技術について解説する。
福田昭，EE Times Japan
Intelは、「10nmプロセスの歩留まりの改善を進めている」と述べ、2019年のホリデーシーズンまでに10nmチップを出荷する計画をあらためて表明した。
Dylan McGrath，EE Times
今回から、2018年9〜10月に発売されたAppleの新型スマートフォンの内部の様子を紹介していこう。「iPhone XS」では、L字型の異形電池を搭載した他、前モデルの「iPhone X」から部品配置が変わっていたりする。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
2018年10月30日の記事
スマートホーム関連の国内市場は、2025年に4兆240億円の市場規模となる――。富士キメラ総研が市場を予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Cypress Semiconductorは、SK Hynix System ICとNANDフラッシュメモリの合弁事業を始める。合弁会社は本社を香港に置き、SK Hynix System ICが60％、Cypressが40％の株式を保有する。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通セミコンダクターは、125℃までの動作温度を保証し、最大5.5Vの電源電圧に対応する64kビットFRAM（強誘電体メモリ）「MB85RS64VY」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
コアスタッフは、同社が運営する通販サイト「ザイコストア」で、トーキン製コンデンサー製品の販売を2018年10月より始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月29日の記事
LoRa Allianceは2018年10月25日、東京都内で記者説明会を開催し、LoRaWANの現状や日本での採用事例、実証実験事例を紹介した。日本では、防災での活用が始まっている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ファウンドリーの間で現在、EUV（極端紫外線）リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics（以下、Samsung）は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。
Rick Merritt，EE Times
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はご紹介する電子ブックレットは「NVIDIAが解説する『ディープラーニングの基礎』」です。
EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRXファミリーのCPUコアとして第3世代となる「RXv3」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月26日の記事
横河計測は2018年10月30日に、周波数帯域200M〜500MHzのミドルレンジクラスオシロスコープの新製品「DLM3000シリーズ」を発売する。従来のミドルレンジクラスオシロスコープ製品から構成ハードウェアを一新し、性能、使い勝手を大幅に高めた。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は、「ステアケース（Staircase）のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。
福田昭，EE Times Japan
ロシアのスタートアップ企業NeuroChat社は、「CEATEC JAPAN 2018」（2018年10月16〜19日、千葉市・幕張メッセ）の「Co-Creation」エリアに出展し、脳波を利用して文字を入力するシステム「NeuroChat」を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
フレキシブルファクトリーパートナーアライアンス（FFPA）は、さまざまな無線通信規格が混在する製造現場において、安定した無線通信を実現するための「無線通信規格ドラフト版」を取りまとめた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月25日の記事
テクトロニクスは、操作性などを向上させた任意波形／ファンクションジェネレーター（AFG）「AFG31000」シリーズを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
可視光LEDや赤外LED、半導体レーザーなどオプトエレクトロニクス製品の専門メーカーであるOSRAM Opto Semiconductors。同社の一般照明事業でCEO（最高経営責任者）を務めるEmmanuel Dieppedalle氏に、同社製品の最新動向や今後の研究開発方針、そしてビジネスの展望を聞いた。
松本貴志，EE Times Japan
シャープは「CEATEC JAPAN 2018」（2018年10月16〜19日、千葉市・幕張メッセ）で、医療向けとして活用できる8Kディスプレイや、IoT（モノのインターネット）機器向けのモジュールなどを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ソニーは、新たなデータ転送機能を搭載したセンシング向けグローバルシャッター機能付きCMOSイメージセンサー「IMX418」を商品化した。1つのMIPI（Mobile Industry Processor Interface）入力ポートを備えたアプリケーションプロセッサ（AP）に対して、複数のイメージセンサーを接続してデータ転送が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月24日の記事
Intelの日本法人インテルは2018年10月24日に都内で記者説明会を開催し、同年11月1日付で、ソニー出身の鈴木国正氏が新しく代表取締役社長に就任すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
1980年代初旬、プラズマを用いたエッチング技術は、チャージングダメージという大きな壁に直面した。だが、日米によるすさまじい研究の結果、2000年までにほぼ全ての問題が解決された。本稿では、問題解決までの足跡をたどる。
湯之上隆（微細加工研究所） 有門経敏（Tech Trend Analysis），EE Times Japan
Armは、最新のエッジプロセッシングを搭載した組み込みIoT（モノのインターネット）デバイスの開発向けに、低価格で「Cortex-A5」ベースのLinux対応ASICを開発するための取り組みを発表した。
Nitin Dahad，EE Times
車載ディスプレイの世界市場は、2018年見込みの4808億円に対し、2022年は7184億円と予測した。富士経済が調査結果を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月23日の記事
大阪府立大学と情報通信研究機構（NICT）らの研究グループは、トポロジカル絶縁体薄膜に光を照射するだけで、スピン電流を生成させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。
Rick Merritt，EE Times
東北大学多元物質科学研究所と金沢大学、福田結晶技術研究所の研究チームは、振動発電デバイスのコスト削減を可能にする単結晶製造技術および、板状に加工する技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月22日の記事
アルプス電気は、「CEATEC JAPAN 2018」で、自社の最新デバイス技術を搭載し、自動操舵機能に関する国際基準「R79」に適合するコックピットを想定したデモ展示などを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
太陽誘電は、「CEATEC JAPAN 2018」で、最大100mの距離を100Mビット/秒（bps）で高速に通信できる光無線通信装置「SOT-TS100A」を用い、ブース内で4K映像を伝送するデモを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア（Multi-pair）薄膜の成膜（Deposition）」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
パナソニックは、「CEATEC JAPAN 2018」で、人間の表面温度や匂い、着座姿勢などの情報から、その人の状態を推定する「ヒューマンセンシング」技術などのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月21日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年2月に行われたNTT R&Dフォーラム 2018のレポート記事「土に還る電池、競技空間を“丸ごと伝送” NTTが技術展示」です。
EE Times Japan
2018年10月19日の記事
日本航空電子工業は、「CEATEC JAPAN 2018」で、USB Type-Cに準拠した防水タイプのレセプタクルコネクター「DX07シリーズ」などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、寿命と介護について、恐らくは“世界初”となるであろう「悪魔の計算」を試みました。この計算結果を見て、あなたはどう思いますか？そして私が見いだした、「働き方改革」を行う本当の理由とは……？
江端智一，EE Times Japan
Arduinoの共同設立者でオープンソースハードウェアの先駆者として知られるMassimo Banzi氏は、オープンソースハードウェアの商用ライセンスの提供に向けたアイデアを温めている。
Rick Merritt，EE Times
村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2018」で「疲労ストレス計」を用いて疲労とストレスの度合いを「見える化」するシステムのデモ展示などを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月18日の記事
TDKは、「CEATEC JAPAN 2018」で、開発した全固体電池「CeraCharge」を応用したエナジーハーベスト（環境発電）ソリューションなどのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP（Intellectual Property）、SoC（System on Chip）などを発表していく予定だという。
Rick Merritt，EE Times Japan
東日本高速道路（NEXCO東日本）は2018年10月16〜19日に開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2018」（シーテックジャパン／会場：千葉市・幕張メッセ）の「IoT Town」で、MR（複合現実）を用いた保全技術高度化支援ツール「「PRETES（PREservation TEchnical Suppoert：プレテス）シリーズ」のデモを披露した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ロームは、「CEATEC JAPAN 2018」で、地震を正確に検知することができる「地震検知センサーモジュール」や、センサーAFE向けFlexiblePlatform「BD40002TL」などのデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月17日の記事
Appleは、英国の半導体メーカーであるDialog Semiconductor（以下、Dialog）のPMIC（パワーマネジメントIC）技術を6億米ドルで取得する予定であることを明らかにした。
Nitin Dahad，EE Times
エイブリックは2018年10月16〜19日に開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2018」で、新たな検知方式を採用した「ZCL（Zero Crossing Latch）ホールIC」をはじめ、時計の開発で培ってきた技術を生かしたデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
アンリツは2018年10月、Samsung Electronicsと共同で、アンリツ製ラジオコミュニケーションテストステーション「MT8000A」とRF測定／プロトコル試験ソフトウェアを使用し、Samsungが開発中の5G NR（New Radio）対応通信モデムの5G NRフルスタックIODT（Interoperability Development Testing：相互運用性の開発テスト）に成功したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
IntelとArmは、IoT（モノのインターネット）導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。
Dylan McGrath，EE Times
TE Connectivity（以下、TE／日本法人：タイコエレクトロニクス ジャパン）は2018年10月16〜19日に開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2018」（シーテックジャパン2018／会場：千葉市・幕張メッセ）で、コネクターの最新製品の他、センサー／コネクター製品のユニークな採用事例を紹介している。
竹本達哉，EE Times Japan
ソシオネクストは2018年10月16〜19日の会期で開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2018」（シーテックジャパン2018／会場：千葉市・幕張メッセ）で、HDMIの最新仕様「HDMI 2.1」に対応した8K用映像処理／表示制御用チップ「HV5シリーズ」によるデモを公開した。
竹本達哉，EE Times Japan
2018年10月16日の記事
スタンレー電気（以下、スタンレー）は2018年10月16〜19日に開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2018」（シーテックジャパン／会場：千葉市・幕張メッセ）で、殺菌や樹脂の硬化などに用いる紫外LEDの展示を実施している。
竹本達哉，EE Times Japan
本シリーズ最終回となる今回は、量子井戸半導体レーザーについて解説する。試作したレーザーのテスト結果の他、課題などを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
京セラは、「CEATEC JAPAN 2018」で、金属や水の近くで使用しても電波強度が低下しない新型アンテナ「Amcenna（アムセナ）」を展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Preferred Networks（以下、PFN）は2018年10月15日、開発中のパーソナルロボットシステム「全自動お片付けロボットシステム」のデモを公開した。10月16〜19日の会期で開催される展示会「CEATEC JAPAN 2018」（会場：千葉市・幕張メッセ）で一般公開する。
竹本達哉，EE Times Japan
小売業として初めて「CEATEC JAPAN 2018」に出展したローソンは、「IoTタウン」にて、AI（人工知能）やロボット、RFIDなどを活用した“未来のコンビニ”のコンセプトを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年10月15日の記事
「CEATEC JAPAN 2018」（シーテックジャパン2018／以下、CEATEC 2018）が、2018年10月16日に開幕する。会期は同年10月19日までの4日間で、会場は千葉市の幕張メッセ。主催のCEATEC JAPAN 実施協議会は開幕を翌日に控えた同年10月15日に、開催概要会見を開催するとともに、報道機関向けに一部の展示を公開した。
竹本達哉，EE Times Japan
インテルは2018年10月11日、デスクトップ向けの最新プロセッサ「第9世代インテル Coreプロセッサー（以下、第9世代Coreプロセッサー）」を発表した。ゲーミング向けに設計された製品で、「Core i9」「Core i7」「Core i5」の3種がある。既に予約を開始していて、10月19日に発売される。
村尾麻悠子，EE Times Japan
エイブリックは、ブラシレスDC（BLDC）モーター用途に向けて、新たな検知方式を採用した「ZCL（Zero Crossing Latch）ホールIC」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年10月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年9月に開催された「GTC Japan 2018」のリポートとして「「Turing」は何が新しいのか」をお届けします。その他、IDTの買収を発表したルネサス エレクトロニクスの社長インタビュー記事、東京大学などが発表した「量子計算に応用可能な電子状態を作り出す」技術などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！
EE Times Japan/EDN Japan
情報通信研究機構（NICT）ネットワークシステム研究所とフジクラなどの研究グループは、直径0.16mmの4コア・3モード光ファイバーを用い、毎秒1.2ペタビットの伝送実験に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月14日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Appleのスマートフォン「iPhone X」に搭載されたさまざまなデバイスにスポットを当てる「iPhone Xの密かな勝者たち」です。
EE Times Japan
2018年10月12日の記事
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、エッジ製品側にAI（人工知能）機能を導入するための技術スタック「Lattice sensAI」について、その機能拡張を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
本シリーズも、いよいよ最終章となる。最後は、シリコン基板に、化合物半導体レーザーをモノリシックに集積する試みを、前後編にわたって解説する。
福田昭，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは、0603サイズ（0.6×0.3mm）のセラミックコンデンサーを使用できる、同期整流型の降圧DC-DCコンバーターIC「XC9281」「XC9282」シリーズを開発した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
第5世代移動通信（5G）の本格導入に向けて動きが加速し、まさに5Gの幕開けを迎えつつある。5Gの現状と、5Gがこれからどのように活用されていくのかを考えていきたい。
大庭光恵（IHS Markit Technology），EE Times Japan
2018年10月11日の記事
理化学研究所（理研）の研究チームは、パルス電流を用いて「超電導状態」の生成と消去に成功した。書き換え可能な超電導量子コンピュータ向け回路の実現につながる可能性が高い。
馬本隆綱，EE Times Japan
本連載で以前「車載半導体市場の現状と今後のゆくえ」について述べた。昨今の自動車業界が自動運転や電動化などで注目度が高まっていること、これに伴って車載半導体に求められる内容が変わりつつあること、などについて言及した。その中で、より注目すべき点として、自動車メーカー自身のビジネスモデルも変曲点を迎えつつあること、その要因がエレクトロニクス業界との融合であることを忘れてはならない。今回は、そちらについて述べてみたいと思う。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
2017年12月は、5G（第5世代移動通信）システムの標準化に向けた重要な節目となった。5G New Radio（5G NR）規格の「Release 15」の前半が3GPPによって批准されたからだ。2018年6月には、5G NR Release 15の後半の批准という次の節目が早くも迫っている。
Sarah Yost（National Instruments），EE Times Japan
富士通セミコンダクターは、UHF帯無線給電技術を用い、電子ペーパーディスプレイの表示内容をバッテリーレスで書き換えることができる技術を、台湾のE Inkと共同開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月10日の記事
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2018年8月の半導体売上高は全ての製品カテゴリーと市場で引き続き堅調で、前年同月比、前月比ともに増加したという。
Dylan McGrath，EE Times
2018年8月に開催された「Hot Chips 30」では、Armの「ML Processor（MLプロセッサ）」の中身が明らかになった。その詳細を解説する。
大原雄介，EE Times Japan
IoTデバイスが音声コマンドコントロールと低消費電力の両技術を求めるようになり、DECT（Digital Enhanced Cordless Telecommunication）技術が再び脚光を浴び、大きく飛躍する可能性を秘めている。
Patrick Mannion，EE Times
NECと日本航空電子工業は、幅広い通信方式に適応できる極めて小さい高性能アンテナを開発した。高いアンテナ放射効率と世界最小級のサイズを実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月9日の記事
2018年10月16〜19日に開催される「CEATEC JAPAN 2018」および併設展「InterOpt 2018」に出展する企業から、注目の企業について出展内容を紹介する。今回紹介するトレックス・セミコンダクターは、光通信モジュールで求められる「小型」「低ノイズ」「高効率」といった要件に応える、コイル一体型のDC-DCコンバーターIC「XCLシリーズ」をメインに展示する。
EE Times Japan
Armは2018年9月26日（英国時間）に、自社のエコシステムパートナーに向けた新しいプログラム「Arm Safety Ready」と、Split-Lock機能を搭載したSoC（System on Chip）開発者向けのアップグレード版プロセッサコア「Cortex-A76AE」を発表した。いずれも、ADAS（先進運転支援システム）および自動運転車の時代に求められる高い安全基準に対応することが可能だ。
Junko Yoshida，EE Times
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術（キープロセス）について解説する。
福田昭，EE Times Japan
山梨大学、龍谷大学よび、情報通信研究機構（NICT）ネットワークシステム研究所らの共同研究グループは、光記憶結晶にナノメートルスケールでアルファベットのパターンを描画し、消去することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国でユーザーカンファレンス「XDF（Xilinx Developer Forum） 2018」を開催したXilinx。EE Times Japanは、日本の他のメディアとともに社長兼CEO（最高経営責任者）であるVictor Peng氏にインタビューを行い、Xilinxの方向性や、同社の新しい製品カテゴリーである「ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）」の定義などを尋ねた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年10月7日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」の第25回で紹介した「流行ガジェットは見逃さない、新分野でも着実にシェア伸ばす中国勢」です。
EE Times Japan
2018年10月5日の記事
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、解析帯域幅とRF性能を強化したシグナルスペクトラムアナライザー「R＆S FSW」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
発明者（インベンター）がイノベーターになれるとは限らない。また、必ずしもイノベーターが相応の利益を得られるとは限らない。ドライエッチング技術史をひもといてみると、まさに、そのパイオニアが報われていない実態が明らかになる。本稿では、まず、ドライエッチングに関する特許の“強弱”を判定する。その結果から、日電バリアンがイノベーターになれなかった原因を論じる。さらに、RIEを普及させたIBMが、なぜ、相応の利益を享受できないのかを考察する。
ITmedia
メモリチップ価格の追跡を手掛ける市場調査会社TrendForceによると、DRAM価格は2018年第4四半期（10〜12月）に同年前期比で約5％下落する見込みだという。
EE Times
ルネサス エレクトロニクスは、画像処理性能をこれまでより10倍も高めたマイクロプロセッサ（MPU）「RZ/A2M」を開発し、サンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月4日の記事
Qualcommの日本法人クアルコムジャパンは、Bluetoothオーディオ用として新たに開発したコーデック「aptX Adaptive」について、記者説明会を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、光送受信システムのリンクバジェットを計算した事例を説明する。
福田昭，EE Times Japan
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、東京都内に東京テクノロジーセンター（TTC）を新設した。「品質解析」の機能に加えて、「先進運転支援システム（ADAS）」や「産業用モーター制御」に関連する技術の開発拠点となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
日立金属は、高周波特性に優れたソフトフェライトコア材料「ML27D」を開発、量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月3日の記事
既設の電力線でデータ通信も行う技術、「電力線通信（PLC）」。高速・長距離を特長とする「HD-PLC」はパナソニックが提唱する国産のPLC通信技術だ。事業編となる本稿では、HD-PLCを活用した各種製品やサービス、そしてHD-PLCのさらなる応用拡大を目指した研究体制にフォーカスする。
松本貴志，EE Times Japan
Intelは2018年9月28日、2018年の年間売上目標の695億米ドルを達成する製品供給を実現できる見通しだと発表した。この発表によって、供給不足による収益の低迷に対する不安を軽減したい考えだ。またIntelは、2018年の設備投資費を過去最大となる150億米ドルに増やし、2019年に10nmプロセス採用チップを量産する計画であると明言した。
Dylan McGrath，EE Times
ロームは、車載スピードメーターのインジケーター光源用途に向け、小型で高出力のレンズ付きLED「CSL0901／0902」シリーズを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Xilinxは2018年10月2日（米国時間）、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF（Xilinx Developer Forum） 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP（エーキャップ）：Adaptive Compute Acceleration Platform」（開発コード名Everest（エベレスト））として「Versal」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
GLOBALFOUNDRIES（GF）は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI（完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ）プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。
Rick Merritt，EE Times
2018年10月2日の記事
ソニーは、独自のIoT（モノのインターネット）向け低消費電力広域（LPWA）ネットワーク技術が、ETSIより国際標準規格として公開されたのを機に、世界市場での普及を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
Tektronixは2019年から、自動車の開発、製造、保守の各工程における計測／テストを包括し、各工程ので計測／テストデータを連携させることのできる「ソリューションパッケージ」の提供を開始する。同パッケージにより自動車の開発、製造、保守現場で複雑化する計測／テストを簡素化できるとし、自動車市場におけるTektronixの事業規模拡大の柱の製品として投入する。
竹本達哉，EE Times Japan
Qualcommは、長年にわたる顧客企業であるAppleが、Qualcommの半導体チップに関する機密情報を、ライバルであるIntelに提供したとして告訴した。これにより、注目を集めてきた両社間の確執が、一段と激化している。
Dylan McGrath，EE Times
理化学研究所（理研）は、極めて薄い有機太陽電池で駆動する「皮膚貼り付け型の心電計測デバイス」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年10月1日の記事
ON Semiconductorは2018年10月1日、富士通セミコンダクター（以下、富士通セミコン）の製造子会社である会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング（以下、会津富士通セミコン）への出資比率を40％から60％へ引き上げ、子会社化したと発表した。これに伴い、会津富士通セミコンは社名を「オン・セミコンダクター会津」に変更した。
竹本達哉，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジーは、オシロスコープ「Infiniium Sシリーズ」を用い、電源インピーダンスの周波数特性を測定できる「PIアナライザー」の本格販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京エレクトロン デバイス（TED）は、ロボットや車載、物流、セキュリティといったシステムの3次元計測用途に向けて、組み込み用小型TOF（Time of Flight）カメラモジュールを発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。
Rick Merritt，EE Times