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半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)では、2021年に注目すべき半導体業界の10のトレンドを紹介します。そのほか、Apple製プロセッサに関する記事などを掲載しています。ぜひダウンロードの上、お読みください。

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年1月号

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2021年1月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・コロナ禍で勝機を見いだす分野も『半導体業界 2021年に注目すべき10の動向』

【Interview】
 ・半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」

【Tech News & Trends】
 ・日台が連携、2nm世代に向けた「hCFET」を開発  ……など3本

【Tear Down】
 ・2020年の製品のシリコンは“ほぼ自前”、Appleの開発力

【Wired, Weird】
 ・安易な設計が招いた焼損 ―― モータードライバーの修理≪【後編】

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・フィルムキャパシター(3)―― 使用上の注意事項

【News Digest】
 ・2020年12月人気記事ランキング



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