連載 2021年3月26日 周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める（関連情報）：福田昭のストレージ通信（187） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（14） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
