連載 2021年10月18日 チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引（関連情報）：福田昭のデバイス通信（328） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（1） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
