連載 2021年11月12日 「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ（関連情報）：福田昭のデバイス通信（332） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（5） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
