連載 2021年12月20日 シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」（関連情報）：福田昭のデバイス通信（338） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（11） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
