連載 2021年12月23日 3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ（関連情報）：福田昭のデバイス通信（339） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（12） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
