連載 2021年12月28日 3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（340） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（13） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
