連載 2022年2月15日 シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ（関連情報）：福田昭のデバイス通信（346） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（19） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
