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パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。本号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート: パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN』です。

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年4月号

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2023年4月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・電源関連の展示会「APEC 2023」リポート:パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN

【Interview】
 ・インタビュー再掲:半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼

【Tech News & Trends】
 ・2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー ……など3本

【Tear Down】
 ・Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro/Mac miniを分解する

【Wired, Weird】
 ・単線の圧着が引き起こす不具合【後編】

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・半導体(1) ―― 半導体の製造工程

【News Digest】
 ・2023年3月人気記事ランキング



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