まとめ
パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。本号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート： パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN』です。
2023年4月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN
【Interview】
・インタビュー再掲：半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼
【Tech News ＆ Trends】
・2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー ……など3本
【Tear Down】
・Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する
【Wired, Weird】
・単線の圧着が引き起こす不具合【後編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・半導体（1） ―― 半導体の製造工程
【News Digest】
・2023年3月人気記事ランキング
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