パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN：電源関連の展示会「APEC 2023」リポート（1/3 ページ）

米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。

[Ann R. Thryft，EE Times]

　この記事は、2023年4月19日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版4月号」に掲載している記事を転載したものです。

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　米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」では、270社を超える部品メーカーが、システム電源設計者向けに最新のイノベーションや技術を披露した。電源分野のトレンドとしては、コストとパッケージサイズを低減しながら、高効率化とシステム複雑性の軽減を実現することに引き続きターゲットが定められている。また、より高度な集積を実現したパワーデバイスも増加傾向にある。

　引き続き大々的な開発が進められている分野としては、自動車やコンシューマーエレクトロニクス、通信、産業などの幅広い用途に向けた、GaN（窒化ガリウム）／SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスをはじめとするWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が挙げられる。数社のGaNメーカーが、高性能化と高集積化の実現をうたう技術進展の内容を明らかにしている。

　以下に、カンファレンスで披露されていた製品の中から、幅広い用途向けに機能性の向上や高集積化、高効率化を実現するパワーデバイスをいくつか取り上げていきたい。