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半導体材料の研究成果 〜2022年12月-2023年5月〜電子ブックレット

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年12月〜2023年5月に掲載された「半導体材料」に関する研究成果をまとめました。

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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年12月〜2023年5月に掲載された「半導体材料」に関する研究成果をまとめました。

半導体材料の研究成果 〜2022年12月-2023年5月〜

 電子デバイスへの応用に向け、さまざまな材料の研究開発が進んでいる。今回は、2022年12月〜2023年5月に掲載された「半導体材料」関連のニュースを1冊のブックレットにまとめた。

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収録記事
 ・FLOSFIAとJSR、イリジウム系成膜材料を新たに開発
 ・“国内初”VRを活用した半導体材料開発に成功
 ・東大ら、アンバイポーラ型分子性半導体材料を開発
 ・岡山大学、単層TMDCナノリボンの合成に成功
 ・金属酸窒化物半導体ナノシートの合成方法を開発
 ・双極子の荷電π電子系を積層した集合体を形成
 
 *)本ホワイトペーパーは、2022年12月〜2023年5月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。

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・電子ブックレットは、製造業のための製品・サービスに関する無料会員制サイト「TechFactry ホワイトペーパーダウンロードセンター」で、無料ダウンロードできます。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

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