半導体材料の研究成果 〜2022年12月-2023年5月〜:電子ブックレット
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年12月〜2023年5月に掲載された「半導体材料」に関する研究成果をまとめました。
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年12月〜2023年5月に掲載された「半導体材料」に関する研究成果をまとめました。
半導体材料の研究成果 〜2022年12月-2023年5月〜
電子デバイスへの応用に向け、さまざまな材料の研究開発が進んでいる。今回は、2022年12月〜2023年5月に掲載された「半導体材料」関連のニュースを1冊のブックレットにまとめた。
収録記事
・FLOSFIAとJSR、イリジウム系成膜材料を新たに開発
・“国内初”VRを活用した半導体材料開発に成功
・東大ら、アンバイポーラ型分子性半導体材料を開発
・岡山大学、単層TMDCナノリボンの合成に成功
・金属酸窒化物半導体ナノシートの合成方法を開発
・双極子の荷電π電子系を積層した集合体を形成
*)本ホワイトペーパーは、2022年12月〜2023年5月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。
・電子ブックレットは、製造業のための製品・サービスに関する無料会員制サイト「TechFactry ホワイトペーパーダウンロードセンター」で、無料ダウンロードできます。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 陸海空の無線技術を展示――「ワイヤレスジャパン 2023」
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2023年5月24〜26日に開催されたワイヤレス(無線)技術/ソリューションの専門展示会「ワイヤレスジャパン」の現地レポートをまとめた1冊をお届けします。 - ソニーのセンサー事業動向 ―― 2023年3〜5月
2023年3〜5月に掲載された、ソニーのイメージセンサー事業戦略や新技術に関する記事を、1冊のブックレットにまとめた。 - 加速する工場投資〜各企業の新設/増設動向【ロジック編】
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第3弾となる「ロジック編」である。 - 加速する工場投資〜各企業の新設/増設動向【メモリ編】
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第2弾「メモリ編」である。 - 加速する工場投資〜各企業の新設/増設動向【パワー半導体編】
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第1弾となる「パワー半導体編」である。