連載 2023年12月6日 回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP（関連情報）：福田昭のデバイス通信（434） 2022年度版実装技術ロードマップ（58） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
