エッジ技術の総合展「EdgeTech＋2023」会場レポ：電子ブックレット

[EE Times Japan]

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日、パシフィコ横浜）に出展した製品／サービスや、基調講演に関する記事をまとめました。

エッジ技術の総合展「EdgeTech＋2023」会場レポ

収録記事
　・ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」
　・国産の生成AI／基盤モデルの開発へ、経産省が講演
　・超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI
　・金属に近接しても感度が低下しないアンテナ
　・汎用マイコンで画像認識を処理、STのエッジAIソリューション
　・健康管理と入退室管理がまとめて行える指輪型デバイス
　・第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン
　・75% DODで2000サイクル使用できる超小型全固体電池
　
　＊）本ホワイトペーパーは、2023年11〜12月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。

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