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エッジ技術の総合展「EdgeTech+2023」会場レポ電子ブックレット

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「EdgeTech+ 2023」(2023年11月15〜17日、パシフィコ横浜)に出展した製品/サービスや、基調講演に関する記事をまとめました。

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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「EdgeTech+ 2023」(2023年11月15〜17日、パシフィコ横浜)に出展した製品/サービスや、基調講演に関する記事をまとめました。

エッジ技術の総合展「EdgeTech+2023」会場レポ

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収録記事
 ・ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」
 ・国産の生成AI/基盤モデルの開発へ、経産省が講演
 ・超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI
 ・金属に近接しても感度が低下しないアンテナ
 ・汎用マイコンで画像認識を処理、STのエッジAIソリューション
 ・健康管理と入退室管理がまとめて行える指輪型デバイス
 ・第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン
 ・75% DODで2000サイクル使用できる超小型全固体電池
 
 *)本ホワイトペーパーは、2023年11〜12月にEE Times Japanで掲載した記事を再編集したものです。

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・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

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