連載 2023年12月22日 プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板（関連情報）：福田昭のデバイス通信（437） 2022年度版実装技術ロードマップ（61） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
