「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発：EE Exclusive（1/5 ページ）

「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。

[Anton Shilov，EE Times]

　この記事は、2023年11月15日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版11月号」に掲載している記事を転載したものです。

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　近年、大手チップメーカーは、一貫した性能向上を実現し、ムーアの法則の継続を保証するマルチチップレットパッケージのプロセッサの構築に向けた準備として、先進的なチップパッケージング（先進パッケージング）の設備投資に数百億米ドルを投じてきた。

　米国EE Timesがインタビューしたアナリストは、苦心してこの支出について説明してくれた。しかし、その前にまず数字を詳しく見てみよう。