連載 2024年1月23日 半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合（関連情報）：福田昭のデバイス通信（442） 2022年度版実装技術ロードマップ（66） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
