連載 2024年2月16日 シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（445） 2022年度版実装技術ロードマップ（69） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
