連載 2024年4月2日 チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）（関連情報）：福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
