半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用:環境負荷の低減に貢献
レゾナックは2024年3月28日、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。
レゾナックは2024年3月28日、独自のケミカルリサイクル技術を活用して、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。
実証実験では、山崎事業所(茨城県日立市)の感光性フィルムと、五井事業所(千葉県市原市)のダイボンディングフィルムの製造過程で発生した使用済みプラスチックを使用。RPF(Refuse derived paper and plastics densified Fuel)に加工した後、川崎プラスチックケミカルリサイクル事業で分子レベルまで分解し、水素および炭酸ガスを生成した。
生成した水素はアンモニアの材料として、半導体製造用の高純度ガスをはじめ、繊維や接着剤、窒系肥料などに使用できる。炭酸ガスは大気中に放出されることなく、ドライアイスや飲料用炭酸として再利用できる。
近年、半導体の使用量の増加に伴い、半導体の製造工程で生じる使用済みプラスチックの量も増加している。現状、半導体材料の使用済みプラスチックは、RPFに加工した後に焼却処分しているため、二酸化炭素排出量の増加や環境負荷の原因となっている。
レゾナックはリリースで「実証実験のように、RPFを焼却せずにガス化することで、二酸化炭素排出量を削減できる。今後は、対象の事業所を増やして実験を行い、効果や事業性を調査していく」とコメントした。
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