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メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察するカスタムか、標準か(1/3 ページ)

急速に成長している市場として注目を集めるHBM(広帯域幅メモリ)。HBMをはじめ、メモリを手掛けるメーカーは、どのような戦略を立てるべきなのか。本稿ではメモリベンダーの“生き残り戦略”を解説する。

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 この記事は、2024年4月16日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版4月号」に掲載している記事を転載したものです。

※記事を最後まで読むには、EE Times Japan読者登録(無料)が必要です。



 半導体領域には、広く採用されているメモリデバイスの進化を導く標準化機関がひしめいている。JEDECはDRAM、LPPDR、GDDR、広帯域幅メモリ(HBM)などに対して責任を負っている。Peripheral Component Interconnect Express Special Interest Groupはデータ移行向けのユビキタスプロトコルの大半を管理している。NVMe ExpressとCXL ConsortiumはPCIeをベースにした規格策定を行っている。ごく最近では、チップレットに“ベストプラクティス”を提供すべく、UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)が策定された。

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