2025年は数年に一度の「ビッグチェンジ」イヤー、NVIDIAとAMDの最新GPUを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（94）（2/4 ページ）

今回はNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した「GeForce RTX 5000」シリーズと、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「Radeon」シリーズを紹介する。どちらも、チップ内部の機能配置や端子構成が大きく変わる「ビッグチェンジ」の製品となっている。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

エントリー／ミドルモデルの比較

　図2はNVIDIA Blackwell GPUのエントリーモデル「GeForce RTX 5050」以外で採用されるGDDR7 グラフィックメモリと前世代のGDDR6Xのシリコン比較である。詳細はここでは記さないが、製造プロセスやシリコンサイズは別物。さらに内部の機能面積配分も大きく異なっている。GDDR7では、高速化するためにメモリのアクセス長を抑えていて、逆にIOやアンプなどの面積比率が大幅に増えている。見た目は広帯域メモリ（HBM）に近いものになっている。2025年1Qの時点でGDDR7はSamsungのものしか採用されていないが、2025年後半にはMICRONなどのGDDR7も出回ってくる（入手出来次第Samsung製とMicron Technology製を比較予定）。

図2：Blackwellが全面採用するGDDR7［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図3はNVIDIA Blackwellのミドル、ミドルハイの「GeForce RTX 5060（5060Tiも同じシリコン）」「RTX 5070」のパッケージとシリコン上の型名である。NVIDIAはハイエンドからエントリーまでシリコン型名をカウントアップしている。GB205がRTX 5070、GB206がRTX 5060、7月に発売されたエントリーがGB207でRTX 5050となっている。いずれもシリコン上にはテープアウトの年号が搭載されており、2024年となっている。2024年に試作、評価を経て量産化された出来立てホヤホヤだ。NVIDIAはBlackwell GPUをゲーミングGPUだけでなく、生成AI向けのGB200、GB300、車載向けのDRIVE Thor、ワークステーション向けのDGX SPARKにも採用する。同一アーキテクチャの多分野展開となっているわけだ。端子数はRTX5060でも2088ボール。VRAMの帯域を上げるためと電源強化のためである。GPUのボール数はデスクトップPC向けのCPUよりも多いものになっている。Intelの最新Arrow Lakeは1851ボール、AMDのAM5が1718ボールだ。

図3：「GeForce RTX 5060（5060Tiも同じシリコン）」「RTX 5070」のパッケージとシリコン上の型名［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

ハイエンド／スーパーハイエンドの比較

　図4はNVIDIA BlackwellのハイエンドのRTX 5080 GB203とスーパーハイエンドのRTX 5090 GB202の様子である。ともにミドルと同じ2024年の年号シリコン。端子数はRTX 5080とRTX 5070が共通（RTX 5070では未使用ボールあり）。パッケージを共通化することでコストを抑えているものと思われる。スーパーハイエンドのRTX5090はボール数もスーパーとなっており、5775ボールとなっている。多端子の中でもトップクラスだ（弊社確認の最大ボール数チップはApple M3 Ultraの7478！！）。

図4：NVIDIA BlackwellのハイエンドのRTX 5080 GB203とスーパーハイエンドのRTX 5090 GB202の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート