SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受 先端パッケージ領域の成長図る：業績予想の変更はなし

SCREENホールディングスは2025年10月31日、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、同年9月30日付で譲受したことを発表した。半導体先端パッケージ事業の成長を図るためのもので、本譲受によって接合技術の向上、分野におけるプレゼンスを確立するとしている。

[杉山康介，EE Times Japan]

　SCREENホールディングス（以下、SCREEN）は2025年10月31日、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、同年9月30日付で譲受したことを発表した。

成長期待の先端パッケージ事業を強化

SCREENがニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受 出所：SCREENホールディングス

　SCREENは現在、中期経営計画「Value Up Further 2026（3カ年）」のもと、成長投資を重点的に行っている。なかでも半導体先端パッケージ事業は新規事業領域として成長が期待されることから、今回の譲受に至ったという。本譲受の影響は計画に織り込み済みのため、業績予想に変更はないとする。

　半導体先端パッケージ分野では、省スペースや省電力の需要の高まりから、ウエハー接合のさらなる高精度化が求められている。SCREENでは半導体先端パッケージ分野を注力領域と位置付けていて、直接描画装置や塗布乾燥装置の販売に加え、ウエハーの低温接合技術の開発および実装化を進めている。

　今回の事業譲受によって「ニコンの超高精度接合技術やノウハウと、SCREENの既存技術を融合し、世界最高水準の接合技術を目指すとともに、分野におけるプレゼンス確立を図る」としている。