TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか：Rapidusは『ワイルドカード』？（3/3 ページ）

米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。

[Alan Patterson，EE Times]

Rapidusに対する見解

　なお、日本のスタートアップであるRapidusについては「不確定要素（wildcard）だ」とする。「Rapidusは、2027年に2nmの量産を開始する計画で、サプライチェーンの主権を重視する日本およびアジアの顧客にとって、信頼できる選択肢となる可能性がある。こうした顧客は、特定の先端ノードプロジェクトをファウンドリーと共同開発する意欲を持っている」（Triolo氏）

　TSMCは、SamsungのようなGAA導入の失敗を回避するため、GAAの導入をN3ではなくN2からと遅らせ、早期顧客テープアウトによる長期ベースライン／歩留まり向上プログラムを実施し、スケジュール通りの量産開始を宣言することで、リスクを低減したように見えるとTriolo氏は分析する。

N2の真価はこれから、だがTSMCには『実績』がある

　「『難所』が全て解決されていると確信できるのは、N2でスマートフォン向けやHPC（高性能コンピューティング）向けの高ボリューム製品が複数出荷され、安定した歩留まりと予測可能な立ち上がりスピードが2026年を通じて示されたときだ。初期段階のGAAで問題が表面化しやすいのは、SRAMや大電流ブロックの挙動だ。また、テープアウトから量産までの期間や、スケジュールの大幅な遅れが生じるかどうかにも注目すべきだ」（同氏）

　TSMCのこれまでの実績を踏まえると、同社はこうした課題を2026年までに乗り越える可能性が高いと、Triolo氏は付け加えた。

　「TSMCがつまずき、IntelやSamsungにチャンスを与えるという見方は、最良の賭けとはいえないだろう」と、Triolo氏は結論づけている。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】