連載 2026年2月13日 複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する（関連情報）：福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
