まとめ
次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地』です。
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号
2026年3月号の主な収録コンテンツ
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地
【Interview】
・「他社に負けない」新たな成長事業とは：
AI需要で好調も 村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手
【Tech News ＆ Trends】
・ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ 27年目標 ……など3本
【Tear Down】
・3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは
【Wired, Weird】
・まだマイコンがなかった、50年前の回路設計の記憶
【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
・サブハーモニック発振（1）発振のメカニズム
【News Digest】
・2026年2月人気記事ランキング
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