汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測:TrendForce最新調査
台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期(1〜3月)、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98%上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81%増の970億米ドルにまで拡大したという。
台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期(1〜3月)、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98%上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81%増の970億米ドルにまで拡大したという。
汎用DRAMのビット出荷量伸び「引き続き抑制される」
TrendForceは、AIアプリケーションが大規模言語モデル(LLM)の学習からAI推論へと重点を移す中、クラウドサービスプロバイダー(CSP)のデータセンターでは、AI専用サーバから汎用サーバへの投資シフトが進んでいると説明。この変化によって、HBM3EやLPDDR5X、大容量RDIMMだけでなく、より幅広い容量帯のRDIMM製品に対する需要も拡大しているという。
2026年第2四半期も、DRAMメーカーの在庫は極めて低い水準にとどまっているうえ、増産分はAIサーバ向けの大容量RDIMMに優先的に割り当てられているため、PCメーカーやスマートフォンメーカー向けの供給は制限されているという。この結果、汎用DRAMのビット出荷量の伸びは引き続き抑制される見通しだ。
価格面では、CSPが値上げを受け入れる姿勢を強めていて、供給確保のため他の顧客もこれに追随。TrendForceは汎用DRAMの契約価格が2026年第2四半期にさらに前四半期比58〜63%上昇すると予測している。
26年1QのDRAM市場トップはSamsung
2026年第1四半期のDRAM市場をベンダー別でみると、Samsungは2026年第1四半期も首位を維持した。同社は上位3社の中で最も大きな平均販売価格(ASP)の上昇を記録し、サーバ向けDRAM売り上げ比率も最も高かったことから、四半期売上高は前四半期比93.4%増の373億2000万米ドルとなり、市場シェアは38.5%に拡大している。
SK hynixは、上位3社の中で広帯域メモリ(HBM)のビット出荷比率が最も高かったものの、2026年にHBM契約価格が下落した影響で、全体のASP上昇は一部相殺されたという。この結果、2026年第1四半期売上高は前四半期比62.5%増の279億8000万米ドルで2位となった。市場シェア28.8%だった。3位のMicron Technology(以下、Micron)は売上高が前四半期比81.6%増の217億5000万米ドルとなった。市場シェアは22.4%だった。
TrendForceによると、汎用DRAM契約価格の上昇基調は2026年第1四半期を通じて継続し、上位3社は引き続き高価格/高収益のサーバ向け用途を優先して生産/出荷した。また、供給環境が一段と逼迫していることに加え、新規クリーンルーム建設には時間を要するため、DRAMメーカーは2026年のビット生産量拡大について主にプロセス微細化による対応を進める見込みだという。一方、ウエハー投入量の増加は製造効率改善による限定的な増加にとどまると見ている。
台湾3社も隙間需要取り込みで成長
なお台湾のNanya Technology(以下、Nanya)、Winbond、PSMCは引き続き成熟プロセスのDRAM製品に注力し、上位3社が先端プロセスへ移行する中で生じる市場の隙間需要を取り込んでいるという。
Nanyaは第1四半期に在庫を大幅に削減、DDR4およびDDR3の契約価格急騰を追い風に、売上高を前四半期比60%増の15億5000万米ドルまで伸ばした。WinbondもDDR4およびLPDDR4製品の出荷を拡大し、売上高は前四半期比91.4%増の約5億6800万米ドルとなった。
また、PSMCの自社生産コンシューマー向けDRAM事業の売上高は前四半期比29.9%増の4300万米ドルだった。なおファウンドリー事業を含む全社売上高は19.3%増だったという。TrendForceはPSMCについて「Micronとのプロセス技術ライセンス契約締結を受け、今後は積極的な供給能力拡大が見込まれる」としている。
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