ソニー半導体は1Q過去最高益、スマホ市況停滞も主要顧客ら拡大:地震影響の見立ても言及(1/2 ページ)
ソニーグループのイメージング&センシングソリューション(I&SS)分野の2026年度第1四半期(2026年4〜6月)業績は、売上高が前年同期比26%増の5127億円、営業利益が同125%増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。
ソニーグループ(以下、ソニーG)は2026年7月31日、2026年度第1四半期(2026年4〜6月)連結業績を発表した。イメージング&センシングソリューション(I&SS)分野の売上高は前年同期比26%増の5127億円、営業利益は同125%増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。
通期見通し上方修正も、メモリ市況影響で減収見込み
I&SS分野の売上高は前年同期比1045億円の増収となった。モバイル向けイメージセンサー出荷は台数ベースでは微増だったのもの、顧客ミックス、商品ミックスの改善と為替の影響(+406億円)から、金額ベースでは大幅に伸長した形だ。営業利益も増収影響に加え為替の好影響から前年同期比約2.3倍という大幅増益になった。
2026年第1四半期のスマートフォン製品市場は2四半期半期連続でマイナス成長となったが、ソニーGの執行役最高財務責任者(CFO)である陶琳氏は「当社の主要顧客をはじめとするハイエンドメーカーは出荷台数と市場シェアを拡大している」と強調した。
2026年度通期見通しについては、為替の好影響を背景に売上高を2026年5月の前回見通しから2%増の2兆1100億円、営業利益を同5%増の4200億円にそれぞれ上方修正した。前年度比では売上高が415億円減、営業利益は627億円増という予想になる。2026年度下期に向けてメモリ市況の影響がハイエンド端末の出荷数量にも及ぶことが想定されるため「引き続き慎重に見ていて、モバイルセンサー全体として前年度から若干の減収を見込む」としている。
ソニーGの執行役員 経営企画管理担当である堀井直也氏は「第2四半期以降、少しマーケットに不安があるため、少し保守的に見ている形だ。現時点では第2四半期よりは第3、第4四半期にリスクを重めに入れてみている。第2四半期については引き続き、足元のモメンタムは比較的強いままで維持するのではないかと見ている」とした。
なお、2026年7月28日に発生した令和8年熊本地震の業績への影響については「現時点では影響を合理的に見積もることは困難」とし、見通しには織り込んでいないという。
工場の稼働率は2026年度第1四半期(2026年4〜6月)、設営ベースで月産15万8000枚(3カ月の平均値)で、ウエハー投入枚数は1カ月当たり15万3000枚(同)だった。2026年度第2四半期(2026年7〜9月)の見込みは、今回の発表では設営ベースで月産15万9000枚(同)、投入枚数は1カ月当たり15万3000枚(同)としている。
TSMCとの提携「詳細の協議が順調」
同社は、2026年5月にTSMCとの次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携について発表している。今回、陶氏は「確定契約の締結に向けて、より詳細の協議が順調に進んでいる」と言及。このTSMCとのジョイントベンチャー(JV)設立に向けた準備費用として、約100億円を通期見通しに追加で織りこんだと説明した。
この費用の用途について堀井氏は「一般的な生産準備にかかる費用だ」と説明。「まだJVの設立の確定契約まで至っていないが、かなり議論は順調に進んでいるということも踏まえ、具体的な準備をこの下期から進めていけるとよい、ということで計上している。契約締結まで進めた後には当然、2027年以降も同様もしくはそれ以上の費用をかけて準備をしていくことになる」とした。
陶氏は「世界最高水準の半導体プロセス技術を持つTSMCとの提携を通じて、高密度化など将来のイメージセンサーの技術競争力をさらに高め、モバイルセンサーに加えてフィジカルAI領域などでの需要増を確実に取り組むことで、イメージセンサー市場におけるナンバーポジションをより強固なものにしていきたい」と強調した。
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