SKが米国にHBM工場 40億ドル投資：2029年にHBM4E量産開始（1/2 ページ）
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
HBMパッケージング工場に40億ドル投資
SK hynixは、同社にとって初となる広帯域メモリ（HBM）先進パッケージング工場を米国に建設すべく、40億米ドル規模を投じるという。米国半導体製造業界の脆弱性をふさぐためのサポート提供を目指していく考えだ。
SK hynixは、2026年8月末に米国インディアナ州で開催されたイベントにおいて、「2029年後半までに、米国では初となるHBMチップのパッケージング／テストを行う予定だ」と述べた。
HBMは、AIの拡大をサポートする上で不可欠なメモリだ。先進パッケージングは、単一のパッケージに複数のチップを搭載したり、HBMの場合にはメモリを垂直に積層することなどで性能向上を実現し、ムーアの法則の物理的限を克服することができる。
パッケージング工場はアジアに集中
米国が現在、半導体製造のこのような重要な段階において、サプライチェーンの脆弱性の問題に直面しているのは、世界の先進パッケージング能力の大半がアジア地域に集中しているからだ。米国は、AIチップ設計分野で世界をリードしているが、製造の大半を台湾のTSMCや韓国のSamsung Electronics、SK hynixなどの企業にアウトソーシングしている。
インディアナ工場は、SK hynixが韓国で製造するHBMチップの最終工程を担う予定だ。同社のCEOであるKwak Noh-Jung氏は、インディアナ州ウェストラファイエットで行われたセレモニーの中で、「HBM製造分野のリーダーであるというだけでは不十分だ」と述べる。
「われわれは先進パッケージングを活用することで、顧客企業向けにカスタマイズされたメモリの供給を推進していかなければならない。メモリやAIチップ、システム全体の性能を最大化する必要がある」（Kwak氏）
29年後半に「HBM4E」の生産開始
SK hynixのインディアナ工場は、2029年後半に「HBM4E」の商用生産を開始し、年間当たりのウエハー処理枚数が数十万枚に達する見込みだという。また同社は、2030年以降に、このインディアナ拠点近郊でHBMチップを生産する可能性があることも示唆している。
Kwak氏は「インディアナ州は2030年までに、重要なHBM生産拠点になるだろう。SK hynixは現在、同地域に業界エコシステムを構築すべく、数百社のサプライヤーとの間で話し合いを進めているところだ」と付け加えた。
SK hynixは、近隣のPurdue University（パデュー大学）と共同で、研究開発や今後の先進パッケージング技術などに取り組んでいる。同社の先進パッケージング研究開発施設は、現地の製造ラインのすぐ隣に建設される予定で、顧客企業や大学、パートナー企業は、次世代パッケージング技術の開発や、試作製造および性能検証などにおいて協業することができる。
世界第2位の半導体パッケージング／テストOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるAmkorは、米国アリゾナ州フェニックスにあるTSMCの新しい半導体工場の近隣に先進パッケージング工場を建設すべく、約70億米ドルを投じている。Amkor工場は、2028年頃に生産体制が整う予定で、SK hynixのインディアナ工場の生産開始と同時期になる見込みだ。
また、TSMCも2029年より前に、アリゾナ州において同社初となる先進パッケージング工場を開設する予定だ。アナリストによれば、同社は2026年に、HBMパッケージングの課題に苦戦しているという。
世界最大の半導体パッケージング企業であるASE Technologyは現在、アジア地域への投資を強化している。先進パッケージングをはじめとする事業規模拡大に向けて、2026年の投資予算を過去最高となる105億米ドルに増額したという。
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