政治とメモリ供給難に翻ろうされるSKとIntel：強まる地政学リスク（1/2 ページ）

韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。

[Majeed Ahmad，EE Times]

　韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が再び注目を集めている。Reuters（ロイター通信）によると、SK hynixは、現在建設が難航しているオハイオ州のIntelの半導体製造施設の一部をリースする可能性があるという。この世界最大の半導体製造複合施設は、当初2025年に半導体製造を開始する計画だったが、敷地内の2つのファブ（半導体工場）の完成は2030年と2031年に延期されている。

　供給難が深刻化するメモリチップの安定供給を確保するために、SK hynixがIntelや主要なAIハイパースケーラーと合弁会社を設立するという別のシナリオも示唆されている。しかし、ロイターの記事は、SK hynixが他の取引形態も検討する可能性があり、協議は評価段階で、まだ決定は下されていないと指摘している。

　Intelはこの報道について「臆測にすぎない」としコメントを控えた。同社は、米国の半導体製造戦略の重要な柱であるオハイオ州の拠点への投資を継続する方針をあらためて表明した。

Intelのオハイオ工場の空撮写真［クリックで拡大］ 出所：Intel

　では、一体何が起きているのか。このメディアの熱狂の背景には何があるのだろうか。まず、これは特に目新しいニュースではない。SK hynixがIntelのオハイオファブを買収するといううわさや、SK hynixがファブの所有権を完全に取得するのではなく、Intelと提携して運営を支援するといううわさは、以前から市場で囁かれていた。

　報道によると、IntelとSK hynixは、SK hynixがTSMCと結んでいる広帯域メモリ（HBM）および最先端パッケージングに関する提携と同様の取り組みを模索しているという。これらの報道は、SK hynixが自社のHBMデバイスと、Intelの「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」ベースの2.5次元（2.5D）パッケージング技術との統合テストを行っていると伝えている。

　こうしたメディア報道は信ぴょう性があると思われる。TSMCの「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」製品の供給が逼迫する中、SK hynixのHBMの競合であるMicron TechnologyとSamsung Electronicsも、多様なパッケージングソリューションの広範な推進に向けて、自社の最先端メモリソリューションにおけるEMIBの互換性と電力効率を評価しているからだ。

　とはいえ、SK hynixとIntelの連携は、ビジネスというよりは政治的な状況を描いているように思える。韓国や台湾の技術企業が米国での製造に投資しない場合、米国政府がさらなる関税を課すと脅していることを踏まえると、その全容がより明らかになる。