次世代半導体の基盤作りが進展 2nmや光チップレットも：5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界（1/2 ページ）

[EE Times Japan]

　2026年10月17〜23日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。

　今週は、次世代半導体の量産や実装に向けた基盤作りで動きが相次ぎました。2nm世代半導体の量産を目指すRapidusへの追加出資計画が明らかになったほか、光チップレットの量産技術開発や、先端パッケージング／ヘテロ集積化の研究開発体制を強化する取り組みも始まっています。

　経済産業省は10月19日、Rapidusに対し、2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにしました。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から計2兆円の融資を調達する計画です。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、民間からの資金調達を後押しします。

　光電融合でも量産に向けた動きが進んでいます。NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の5社は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募で光チップレットの生産技術に関する研究開発テーマが採択されたと発表しました。光デバイスの製造から検査、光接続、パッケージ実装まで一貫した量産技術を確立し、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指します。

　先端パッケージング分野では、東北大学が研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」を発足しました。先端パッケージングやヘテロ集積化技術について産学／異業種連携を推進するもので、会員企業は同大学が保有する300mmウエハー対応の先端パッケージング関連装置などを活用できます。研究成果を産業界に展開し、国内の半導体後工程分野で研究開発エコシステムを構築する狙いです。

　一方、AIの活用領域がクラウドから産業現場やエッジへ広がる動きも見られました。台湾・台北で10月20日に開幕した「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026」では、「Edge Intelligence Now」をテーマに、エッジAIや次世代通信、組み込みシステム、スマートパワーなどの技術を紹介。台湾が強みを持つ半導体やICT機器、システム統合を組み合わせ、AIを現実の産業課題の解決につなげる姿勢が強調されました。

経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画

　経産省は10月19日、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにしました。今回の計画が全て実施されれば、Rapidusに対する政府の累計出資額は6500億円になります。一定の自己資本比率を維持し、民間金融機関からの融資を受けやすくする狙いがあるとみられます。

光チップレット量産技術、NTTら5社が開発本格化

　NTTら5社は10月20日、NEDOの公募で光チップレットの生産技術に関する研究開発テーマが採択されたと発表しました。次世代AIコンピューティング基盤に求められる高速／大容量／低消費電力なデータ伝送を実現するとともに、光電融合デバイスの早期実用化、国内製造基盤の強化を目指します。