シリコンの振動で送風！ 厚さ1mmの冷却チップ：2027年初頭に搭載製品登場へ（1/2 ページ）

xMEMS Labsは、厚さ約1.1mmの半導体冷却チップ「μCooling」の量産を始めた。回転する羽根を使わず、シリコンの振動によって空気の流れを生み出す技術で、従来のファンを搭載できないスマートフォンやスマートグラスなどの冷却を可能にする。「CEATEC 2026」で日本法人バイスプレジデントのMark Wood氏に、技術の特徴や市場展開について聞いた。

[浅井涼，EE Times Japan]

　xMEMS Labs（以下、xMEMS）は「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）で、MEMSを活用した厚さ約1.1mmの冷却チップ「μCooling」を展示した。回転する羽根を使わずにシリコンの振動によって空気の流れを生み出し、スマートグラスやスマートフォンなどの小型機器を冷却する製品だ。

　xMEMSはMEMSスピーカーを手掛ける企業だが、現在は同じ技術基盤を活用した冷却チップの事業化も進めている。2026年10月20日にはμCooling2製品の量産開始を発表。それを搭載した顧客の製品は2027年初頭に市場に登場する見通しだ。

　CEATECの会場で、日本法人のバイスプレジデントを務めるMark Wood氏に、μCoolingの仕組みや用途、製品化の状況について聞いた。

xMEMS 日本法人 バイスプレジデント Mark Wood氏［クリックで拡大］

チップが変形して送風 ファン不要で小型機器にも搭載可能

　μCoolingの最大の特徴は、一般的な冷却ファンのような回転する羽根やモーターを使わず、チップそのものが空気の流れを生み出す点だ。

μCooling［クリックで拡大］

　その中核となるのが、圧電素子とシリコン製の振動膜を組み合わせた圧電MEMS技術だ。シリコン上に形成した薄膜圧電材料に電圧を加えると、圧電材料が伸縮して振動膜を動かす。この振動を超音波領域の周波数で繰り返すことで空気を押し出し、冷却に利用する。

　Wood氏は「電圧をかけるとチップが曲がる。その動きを制御することで空気を押し出す仕組みだ」と説明する。回転部品を必要としないので、薄型化や低騒音化が可能になる。従来の冷却ファンを搭載するスペースがない機器にも組み込めることが大きな強みだ。

　製品には、パッケージの上面から風を出すタイプと、側面から風を出すタイプがある。内部のシリコンダイは共通で、搭載する機器の構造や排気経路に応じて使い分けられる。