5G （第5世代移動通信） 特集
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初のストラクチャードASICも：
Intelは2020年2月24日（米国時間）、5Gインフラ向けに、新しい「第2世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサー」の他、「Atom P5900」、ストラクチャードASIC「Diamond Mesa（開発コードネーム）、イーサネットNIC（Network Interface Card）「イーサネット 700シリーズ・ネットワーク・アダプター」を発表した。
大山聡の業界スコープ（27）：
新型コロナのエレクトロニクス業界への影響は徐々に深刻になりつつある。今後、どのような状況になるか予想が付きにくいが、現時点でわれわれが考えるべきことについて整理してみたい。
【PR】Special Contents
SIMULIAファミリーの3D電磁界解析システム：
2020年の実用化を目指す次世代モバイル通信技術「5G」。今後、高度な通信を伴うあらゆるシステムに5Gが関わっていくが、製品開発側は今まで以上に複雑かつ高度な技術課題が突きつけられる。5G対応機器を開発する上での課題とその解決策とは？
【業界動向】
Siの代替材料が期待される：
「Mobile World Congress（MWC） 2020」の中止にもかかわらず、特に5G（第5世代移動通信） RFのフロントエンドモジュールでシリコン性能の限界に到達しつつあるエレクトロニクス企業の中で、5Gの追及は時間単位でより劇的に高まっている。
富士キメラ総研が調査：
富士キメラ総研は、第5世代移動通信（5G）関連の世界市場を調査し、その結果を発表した。2025年の5G対応基地局市場は11兆3530億円と予測、2018年に比べ3倍に拡大する見通しだ。
反強磁性体の酸化ニッケルに着目：
京都大学らの共同研究グループは、テラヘルツ（THz）帯の反強磁性共鳴によるスピンポンピング効果を実証した。この現象がTHz帯の磁化ダイナミクスを有する反強磁性体で観測されるのは初めてという。
次世代無線ユニットも共同開発へ：
Marvell（マーベル）とAnalog Devices（アナログ・デバイセズ／ADI）は、第5世代移動通信（5G）基地局向け無線ソリューションに関して技術提携した。次世代の無線ユニット（RU）ソリューションについても共同開発する予定である。
商用化を今春に控え展示にも熱：
NTTドコモ（以下、ドコモ）は2020年1月22日、2020年春に商用サービスを開始する5G（第5世代移動通信）をはじめ、AI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）などを活用した同社およびパートナー各社が手掛けるソリューションを展示するイベント「DOCOMO Open House 2020」の開催に先立ち、報道機関向けに公開した。
“普遍的な”5Gスマートフォンの登場は？：
「“普遍的な”5Gスマートフォンはいつ登場するのか？」「ミリ波5Gを真に促進するのは、どんなアプリケーションか？」――中止となったMWCで答えを得るはずだった、モバイル業界への7つの質問。
サイバー創研が調査：
情報通信関連技術の調査などを行うサイバー創研は、3GPPの5G標準必須特許（5G-SEP）に関する調査を行った。
エリクソンの最新レポートを発行：
Ericssonの日本法人エリクソン・ジャパンは2019年12月17日に記者説明会を実施。同社CTO（最高技術責任者）の藤岡雅宣氏が、移動通信市場のトレンドに関する最新の報告書「エリクソンモビリティレポート」（Ericssonが同年11月25日に発行）のハイライトを説明した。
ローカル5Gも2030年には10.8兆円と推計：
電子情報技術産業協会（JEITA）は2019年12月18日、2030年には5G（第5世代移動通信）の世界需要額が168.3兆円になる、とする見通しを発表した。ローカル5Gについても2020年に市場が立ち上がり、2030年には世界需要額が10.8兆円に達すると推計している。
SEMICON Japan 2019：
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス／モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。
スマホのToFセンサー搭載も進展：
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。
福田昭のデバイス通信（215） 2019年度版実装技術ロードマップ（26）：
今回は、第5世代（5G）の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP（System in Package）技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM（Front End Module）を積層した「AiP（Antenna in Package）というSiPの実用化が始まっている。
ソフトバンク CNO 佃英幸氏インタビュー：
2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者（以下、CNO）を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。
福田昭のデバイス通信（211） 2019年度版実装技術ロードマップ（22）：
前回に続き、「第5世代（5G）移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、4G（第4世代）から5Gへの移行シナリオについて説明する。
福田昭のデバイス通信（210） 2019年度版実装技術ロードマップ（21）：
「第5世代（5G）移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、5Gで利用する3つの周波数帯と、移動体通信事業者4社の割り当てについて説明する。
【5G向け部品／計測ツール】
172Tbpsで2040km伝送に成功：
情報通信研究機構（NICT）とNOKIA Bell Labs（ベル研）の研究グループは共同で、標準外径（クラッド外径：0.125mm）結合型3コア光ファイバーを用い、毎秒172Tビットで2040kmの伝送実験に成功した。伝送能力は351Pビット×kmで、従来に比べ約2倍となる。
8GHzで最小雑音指数0.48dBを達成：
東芝デバイス＆ストレージは、5G（第5世代移動通信）対応スマートフォンなどに向けた高周波スイッチ／低雑音アンプ（LNA）ICを製造するためのSOI（Silicon On Insulator）プロセス技術「TaRF11」を新たに開発した。
日本電波工業 NP3225SAB、NP3225SBB：
日本電波工業は、低位相ジッタ差動出力水晶発振器として、LVPECL方式の「NP3225SAB」とLVDS方式の「NP3225SBB」を開発した。2020年2月からサンプル出荷を開始し、2020年9月の量産を予定している。
23年度までに売上高5億円を目指す：
大日本印刷（DNP）は2020年2月20日、ローカル5G（第5世代移動通信）向けのSIMカードを同年3月から提供開始する、と発表した。SIMカードのほか導入に関連するサービスなども提供していく予定で、2023年度までに5億円の売り上げを目指している。
大日本印刷 べーパーチャンバー：
大日本印刷は、5G対応スマートフォン向けに、0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発した。従来品と同等以上の放熱性能を保持しつつ、厚みが従来品と比較して約3割薄くなっている。
第一精工が3種類を開発：
第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G（第5世代移動通信）アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。
5Gを超えた超高速無線通信へ：
大阪大学の研究グループとロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）のテラヘルツ波検出感度を、従来の1万倍に高める方法を共同で開発した。この技術を用い、毎秒30Gビットの高速無線通信実験に成功した。
TDK MMCB2528G5T-0001A3：
TDKは、基地局向け積層バンドパスフィルターの新製品「MMC」シリーズを発表した。5G（第5世代移動通信）NR（New Radio）の28GHz帯に対応する。
5G SoC「Dimensity 1000」を発表：
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。
ET＆IoT Technology 2019：
クアルコムジャパンは、「ET＆IoT Technology 2019」で、「ローカル5G」をテーマに、パートナー企業による最新のモデムチップを搭載した通信モジュールやスモールセルなどを紹介した。
5Gなどにおける通信品質を向上：
京セラは、位相ノイズが極めて小さい小型温度補償型水晶発振器（TCXO）を開発した。スマートフォンやネットワーク機器などの用途に向ける。
日本ケミコン PXQシリーズ：
日本ケミコンは、5G基地局などに適した、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXQ」シリーズを発表した。温度範囲は−55〜＋125℃、耐久性は105℃で2万3000時間、125℃で6000時間となる。