日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる≪東芝デバイス&ストレージ≫。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。
Molexは、各種接続システムを提供する総合電子部品メーカーだ。同社日本法人である日本モレックスで社長を務める梶純一氏に、将来の自動車の姿と同社の車載事業戦略を聞いた。
自動車のヘッドランプを始めとして、各種の光デバイスに関して高い技術力を持つスタンレー電気。同社で先進技術担当取締役を務める貝住泰昭氏に、未来の自動車で生まれる光デバイスのビジネスチャンスを聞いた。
コネクターなど電子部品大手であるTE Connectivity日本法人のTEジャパン。同社社長の上野康之氏に、将来の自動車に求められるエレクトロニクス技術や、それを支えるサプライヤーのあるべき姿を聞いた。
ON Semiconductorは、オートモーティブ事業のさらなる拡大を目指す。成長の新たな推進力となるのが、センサーソリューションやワイドバンドギャップ半導体である。
ストレージやネットワークなどに強みを持つファブレス半導体ベンダーのMarvell Semiconductorで、オートモーティブ担当バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのWill Chu氏に、将来の自動車に求められるエレクトロニクス技術や同社の事業戦略について聞いた。
National Instruments(NI)のユーザー向け年次カンファレンス「NIWeek 2018」(2018年5月21〜24日、米国テキサス州オースチン)では、自動車が主要テーマの1つとなっていた。自動車の電動化が進む中、自動車向けテストシステムはどのように変化しているのか。
レベル4およびレベル5の自動運転車開発メーカーは現在、マルチギガビット/秒クラスの通信速度を持つ車載コネクティビティの実現を要求している。これを受け、あらゆる業界団体や標準化団体は、そうした要件に沿った技術を開発する体制を整えているという。
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年8月3日、戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)第2期の1課題である「自動運転(システムとサービスの実用化)」について研究開発計画の説明会を開催した。
NECと日産自動車は2018年8月3日、両社のリチウムイオン電池事業をエンビジョン・エレクトローズ(以下、エンビジョン)に譲渡すると発表した。
シーエーシー(CAC)は2018年8月1日、自動車の運転者や同乗者の感情をリアルタイムで分析するソリューション「Automotive AI」を、同日より提供すると発表した。
明電舎は2018年7月31日、電気自動車(EV)用モーター、インバーターの量産設備を増強すると発表した。投資金額は3事業所合計で約70億円。
村田製作所は、路面保全や自動運転の用途に向けて、道路の路面検知システムを開発、2018年7月より京都府宇治市で社会実証実験を始めた。
AGCとNTTドコモ、エリクソン・ジャパンは、新開発のオンガラスアンテナを装着した車両が時速100kmで走行している時に、5G(第5世代移動通信)システムを用いて、最大8Gビット/秒の高速通信が行えることを確認した。
リコーインダストリアルソリューションズは2018年7月23日、路面状態を検出可能な車載用ステレオカメラをデンソーと共同開発したと発表した。
Maxim Integrated Products(以下、Maxim/日本法人:マキシム・ジャパン)は2018年7月、自動車の先進運転支援システム(ADAS)向けのパワーマネジメントIC(以下、PMIC)製品群(5製品)を発表した。
セイコーエプソンは、「インフラ検査・維持管理展」で、6軸センサーの慣性計測ユニット(IMU)の新製品や、耐衝撃性を高めた高精度3軸加速度センサーの開発品などを展示した。
米国Cepton Technologiesは、3D LiDAR(ライダー)搭載の車両を用意し、東京都内でデモ走行を行った。
電気自動車のレースである「フォーミュラE」。2018年からフォーミュラEのタイトルスポンサーを務めるスイスABBは2018年6月に、同社の本拠地であるチューリッヒでのレースに合わせて自社イベントを開催した。
「全日本 学生フォーミュラ大会」(以下、学生フォーミュラ)というイベントはご存じだろうか。自動車技術会が主催するこのイベントは、その名が示す通り18歳以上の学生が自らの手で構想、設計、製作したフォーミュラカーの“完成度”を競い合う、モノづくりのコンペティションだ。
NORフラッシュは、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)の後継メモリとして多くのアプリケーションにおいて新たな可能性を見いだしている。
芝浦工業大学システム理工学部機械制御システム学科の伊東敏夫教授は2018年7月、「確率共鳴」という現象を利用し、物体を識別できる距離を延ばすことが可能な技術を開発したと発表した。自動運転システムに応用すると、より遠くの物体を高い精度で検知することが可能となる。
矢野経済研究所は、ADASや自動運転向けセンサーの世界市場調査結果を発表した。需要が堅調に増える同市場は今後も拡大基調が続くとみられ、2030年までに市場規模が3兆円を超えると予測されている。
2017年4月19日にApollo計画を正式に発表したBaidu。同社は、「Apolloは、完全にオープンな自動運転エコシステムである。自動車業界のパートナー企業や自動運転をサポートし、自動車向けソフトウェアおよびハードウェアシステムを組み合わせて、完全な自動運転車システムを迅速に構築することができる」と述べている。Apolloのパートナー数は既に100社に上っている。
Xilinxは2018年6月26日(米国時間)、Daimler AGと自動運転などの車載システム開発で協業すると発表した。Xilinxの車載プラットフォームをDaimler AGに提供し、Mercedes-Benzブランドの市販車に搭載する予定だ。
NXP Semiconductorsは2018年6月19日、新しい車載用マイクロプロセッサ(MPU)/マイクロコントローラ(MCU)製品群「S32」の第1弾製品として、安全走行制御(セーフティ制御)システム向けのハイエンドMPU/MCU「S32S」を発表した。動作周波数800MHzのArm cortex-R52コアを8個と、最大64Mバイト(MB)の大容量フラッシュメモリを搭載するハイエンドMPU/MCUで、次世代の安全走行制御用途に向けるという。
ルネサス エレクトロニクスは、車載制御用マルチコアマイコンのモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」をバージョンアップし、複数の制御周期(マルチレート)を持つシステム開発に対応した。
映像転送システムや画像処理技術の開発を手掛けるRevatronは、画像センシング展2018(2018年6月13〜15日、パシフィコ横浜)で、「リアルタイム3次元映像合成システム」を発表した。車載利用をにらみ、同社では「高価なLiDAR(ライダー)を安価に置き換えるカメラソリューション」と主張している。
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2018年6月7日、記者説明会を開催し、2018年5月に発表した車載や産業機器など安全性、信頼性を重視する用途向けの新しいNOR型フラッシュメモリ製品群「Semperフラッシュ ファミリ」の詳細を説明した。
PCや携帯電話機で、広大なサプライチェーンを築き上げた台湾。これらのコンシューマー分野で築いた成功基盤を、自動車業界にも適用しようとしている。
車載レーダーシステムに限界があることは、よく知られている。従来のレーダーは距離分解能が低いため、近くの物体を識別できない。レーダーは、誤警報を鳴らすことも知られている。高速道路で役に立つようなレベルの迅速な情報処理には全く対応できていない。
高精度地図データの提供を行うHEREは2018年5月22日、グローバルでの高精度地図提供を目的とした企業間アライアンス「OneMap Alliance」の結成と、自動車に搭載されるソフトウェアのアップデートや機能追加を無線環境で実現するOTA(Over the Air)ソリューション「HERE OTA Connect」を発表した。
スマホ自体が人を乗せて走る――ソニーは未来の5G(第5世代移動通信)交通スタイルを体験できる車両を「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」会場で提案した。
National Instruments(NI)は、2018年5月21〜24日にかけてユーザー向け年次イベント「NIWeek」を米国テキサス州オースチンで開催中だ。ユーザー事例の紹介ではマツダが登壇し、NIの計測プラットフォームを利用したテストシステムで、1個のECUの評価にかかる工数を最大90%削減したと話した。
タイコ エレクトロニクス ジャパン(TEジャパン)は2018年5月22日、車載向けとして世界初となる光通信技術「10Gビット/秒(bps) データリンクシステム」を、アダマンド並木精密宝石と共同で開発することを発表した。両社は同技術の国際標準化を進め、2023年ごろの製品化を目指す。
ロームは2018年5月22日、「世界最高クラスの高速応答性」(ローム)を実現するという昇降圧コンバーター技術「Quick Buck Booster」を発表した。2018年夏には、本技術を用いて、自動車向け電源ICのサンプル出荷を開始する予定だ。
情報通信研究機構(NICT)は2018年5月16日、5G(第5世代移動通信)を活用する交通インフラの構築に向け、センサーを内蔵した電子カーブミラーを用いて道路環境を把握する技術を発表した。
自動運転システムは、さまざまな課題を設計エンジニアらに突きつけています。そうした中で、半導体開発者がADAS(先進運転支援システム)の進化から学べることは数多くあります。過去数年の間に自動車分野の開発者らがADAS設計の効率化を図っていく中で学んできた3つの主な教訓を紹介します。
日置電機は2018年4月16日、電池電圧1000Vまで測定可能な「バッテリハイテスタ BT3564」(以下、BT3564)を発売した。さらに、「テクノフロンティア 2018」では、“熱の動き”が見える熱流ロガーなどを展示した。
矢野経済研究所は、車載モーターの世界市場調査を実施し、市場の概況や将来の展望などを発表した。2016年の車載モーター世界市場は約29億9900万個の需要となり、2025年には、2016年比で約1.5倍となる44億7100万個の需要が発生すると予測している。
2018年3月に発生したUberの自動運転車による死亡事故は、多くの物議を醸している。これまで以上にシミュレーションが重要になってくると考えられるが、より大切なのは“何を”シミュレーションするのか、だろう。
Uberの自動運転車による死亡事故を受け、自動運転技術の開発におけるシミュレーションの重要性が、より高まるのではないだろうか。
エプソンは、自動運転や自律制御などの用途に向けて、6軸センサーの慣性計測ユニット(IMU)を新たに開発し、サンプル出荷を始めた。
NVIDIAの年次イベント「GTC 2018」が米国で開催された。Uberの自動運転車が起こした死亡事故から仮想通貨まで、多くの質問がCEOのJensen Huang氏に寄せられた。
Uberの自動運転車が起こした、歩行者の死亡事故。地元警察が公開した映像を見ると、高性能なはずのセンサー類が、歩行者をどの程度検知できていたのか、大いなる疑問が残る。
Uberの自動運転車が2018年3月18日(米国時間)に起こした、歩行者死亡事故。事故が起きた米アリゾナ州テンペの警察は、事故直前の映像を公開している。この事故は、自動運転車の安全性について、議論を加速させるきっかけとなりそうだ。
車載電装システムの世界市場は、2017年見込みの21兆円超に対し、2025年には35兆円規模となる見通しだ。電動化や自動運転など、地球環境あるいは安全にかかわるシステムの需要が拡大する。
富士経済は、2030年までのパワー半導体市場を予測した。SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)パワー半導体は、情報通信機器分野を中心に引き続き需要が拡大する。これに加え今後は、エネルギー分野や自動車・電装システム分野での伸びが期待される。
東芝は、車載用LiDAR(ライダー)向けの回路技術を開発した。従来技術に比べて測定可能な距離を2倍とし、高い解像度も実現した。より安全で高度な自動運転システムが可能となる。
ルネサス エレクトロニクスは、レベル4対応自動運転システムに向けた車載用スマートカメラ向けSoC「R-Car V3H」を発表した。高度なコンピュータビジョン処理を極めて小さい消費電力で実現する。
外部通信ネットワークと常時接続が可能なコネクテッドカー(乗用車)の新車販売台数は、2035年に1億1000万台を超える見通しだ。新車販売に占めるその構成比率は96.3%に達することになる。