三井化学が三フッ化窒素事業から撤退、半導体プロセス材料 東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立 水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発 AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法 24年の半導体材料市場は675億ドル 日本だけが市場縮小 25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9%減に