有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら 高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら 味の素のアミノ酸製造から発展 低温硬化性の接着材料 フラックス不要、無洗浄で実装できる「ギ酸」リフロー炉 「洗う技術」を半導体にも 花王の先端パッケージ用洗浄剤 貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに 住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収 微小な磁石をジグザグに並べ電気の流れを制御 活版印刷で培った金属加工 1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP