ニュース 2009年12月18日 新日本無線がSiC材料を用いたパワー半導体投入、生産技術の改善で部品価格を抑える（関連情報）：パワー半導体 SiCデバイス [前川慎光，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
