iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石：製品解剖 フォトギャラリー（2/5 ページ）

発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。

[Allan Yogasingam，UBM TechInsights]

iPhone 4Sに搭載された主要な部品のリスト

• Appleのデュアルコアプロセッサ「A5」（PoP（Package on Package）技術でDRAMを実装している）
• エルピーダメモリの512Mバイト低消費電力DDR2対応DRAM「B4064B2PF-8D-F」（SI#26521）
• QualcommのマルチモードRFトランシーバ「RTR8605」
• STMicroelectronicsのデジタル出力3軸MEMSジャイロモジュール「L3G4200DH」（パッケージにはAppleのブランドで「AGD8 2132」の刻印がある）
• STMicroelectronicsの3軸MEMS加速度センサーモジュール「LIS331DLH」（パッケージの刻印は「33DH」）
• Cirrus LogicのオーディオコーデックIC「CLI1560B0」（パッケージの刻印は「338S0987」）
• TriQuintのマルチモード/クワッドバンド対応パワーアンプモジュール「TQM9M9030」
• TriQuintのバイアス制御パワーアンプ「TQM666052」
• Avago TechnologiesのUMTS2100対応4×4パワーアンプ「ACPM-7381-TR1」
• Skyworks SolutionsのWCDMA/HSUPA帯パワーアンプモジュール「SKY 77464-20」
• Qualcommのベースバンドチップセット「MDM6610」
• Qualcommの電源管理IC「PM8028」
• Dialog Semiconductorの電源管理IC「D1881A」（パッケージの刻印は「338S0973」）
• 東芝のNANDフラッシュメモリ「THGVX1G7D2GLA08」（多値（MLC：Multi Level Cell）技術を適用した16Gバイト品）
• 村田製作所の無線モジュール「SW SS1919013」（IEEE 802.11a/b/g/n対応の無線LANとBluetooth 4.0、FM送受信の3つの無線機能を集積したBroadcomの無線コンボチップ「BCM4330」を内蔵）

iPhone 4Sのメインプロセッサを載せたボード（背面）　前面の写真は前ページに掲載した。出典：UBM TechInsights

　UBM TechInsightsのWebサイトでは、iPhone 4Sの主要部品のリストや分解写真の他、コスト分析の速報も提供している。