Amazonのタブレット「Kindle Fire」を分解、主要部品はTIや台湾企業が供給：製品解剖 フォトギャラリー（5/5 ページ）

米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazon初のAndroidタブレット「Kindle Fire」を分解した。本稿では、速報リポートとして、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真でお伝えしよう。

[EE Times]

Kindle Fireに搭載された部品に迫る

バッテリが露出した。写真の右下にあるのはタッチスクリーンコントローラで、台湾の半導体ベンダーILI Technology（ILITEK）の製品である　（クリックで拡大）　出典：UBM TechInsights

アプリケーションプロセッサとして採用したのは、Texas Instrumentsの「OMAP 4430」である　（クリックで拡大）　出典：UBM TechInsights

台湾のJorjin Technologiesが供給する無線モジュールと、IEEE 802.11b/g/n対応の無線LANとBluetoothを統合したTexas Instrumentsの「WL1270B」、TriQuint Semiconductorの無線LAN/Bluetoothフロントエンドモジュール「TQM679002」が確認できる　（クリックで拡大）　出典：UBM TechInsights

ディスプレイユニットはLG Displayの「TD10」を採用している　（クリックで拡大）　出典：UBM TechInsights

台湾の半導体ベンダーILI Technologyが供給するタッチスクリーンコントローラ　出典：UBM TechInsights