第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに：製品解剖 タブレット（2/2 ページ）

Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。

[Dylan McGrath，EE Times]

主要チップの供給ベンダーも明らかに

　さらにUBM TechInsightsの分解リポートでは、この新型iPadに部品を供給するベンダーとして、Appleの長期にわたるパートナー企業であるBroadcomが複数のデザインウィンを獲得したことが明らかになった。他にも、QualcommやCirrus Logic、Skyworks Solutions、Triquint Semiconductorが大きなデザインウィンを獲得している。

　この第3世代iPadは、米国では3月16日の金曜日に店頭に並んだ。これまでのiPad やiPhoneの発売と同じように、消費者はこの新型デバイスをいち早く手にしたいと、何時間も前から行列を作っていた。UBM TechInsightsによると、Appleは2010年末までに1500万台のiPadを販売したという。MotoralaやSamsung Electronicsといった競合が強力な製品を投入しているにもかかわらず、Appleはタブレット市場で75％ものシェアを獲得しているとUBM TechInsightsは述べている。

　以下は、UBM TechInsightsが分解した新型iPadのボードの写真である。各ボードに搭載されている主要な半導体チップの品名も記載した。さらに詳しい分解リポートについては、同社のWebサイトで閲覧できる。

メインボード（表面）　Appleの新型アプリケーションプロセッサ「A5X」は、このボードの中央部に実装されている（クリックで画像を拡大）。　出典：UBM TechInsights

メインボード（裏面）　Broadcomはこのボードに、静電容量方式のタッチスクリーン制御IC「BCM5972」と「BCM5973」、Bluetooth 4.0/デュアルバンドWi-Fi/FMトランシーバのコンボチップ「BCM4330」を供給している（クリックで画像を拡大）。　出典：UBM TechInsights

通信ボード（表面）　QualcommのLTEモデムチップセット「MDM9600」が実装されている（クリックで画像を拡大）。　出典：UBM TechInsights

通信ボード（裏面）　Qualcommは、GSM/CDMA/W-CDMA/LTEに対応したマルチモードトランシーバとGPSのチップセット「RTR8600」を供給している（クリックで画像を拡大）。　出典：UBM TechInsights

【翻訳/編集：EE Times Japan】