機器の差異化を強力に支援、DMPが多様な3DグラフィックスIPを披露：ESEC2012 開催直前情報!!

組み込み機器向け2D／3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルはESEC 2012で、「顧客の差異化を実現するグラフィックスソリューション」をテーマに掲げ、低価格機器への対応や消費電力と性能の両立を図った新製品などを展示する。

[EE Times Japan]

　2012年5月9〜11日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第15回 組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2012）」が開催される。

　ESEC2012の開催に先立ち、アイティメディアが運営するエレクトロニクス系3メディア、＠IT MONOist、EE Times Japan、EDN JapanではESECの特設ページを設け、各編集部が厳選した注目企業の見どころ情報や新製品リリース、速報、イベントリポートなどを多数紹介していく。

　今回紹介するのは、組み込み機器向け2D／3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナル（以下、DMP）の出展内容だ。ESEC2012、来場前の情報収集に役立ててほしい。

＞＞3メディア合同「ESEC2012特集」

低価格機器への対応や消費電力と性能の両立を図った新製品など

　DMPが今回のESEC 2012で掲げるテーマは、「顧客の差異化を実現するグラフィックスソリューション」だ。ここ最近、スマートフォンやタブレットPC、デジタルサイネージといったさまざまなサイズのディスプレイを持つ機器が急速の普及している。これらの機器において、ディスプレイをいかに機器の差異化につなげるか？ 同社は、高性能と低消費電力を両立させたグラフィックス技術を提案している。

　「ディスプレイを搭載したさまざまな機器において、3Dグラフィックスに対応したアクセラレーションが標準的になりつつあります。3Dグラフィックスや3D表示技術を用いた新たなユーザーインタフェースやアプリケーションの要求が高まっており、この要求に対応した幅広い製品を当社はそろえています」（同社）。

DMPのグラフィックスIPの対象機器

　ESEC 2012では、組込み機器業界で採用実績のある、OpenGL ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH-S」の実機プラットフォームの他、2Dベクターグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH-H」のリアルタイムデモ、さまざまなCGアルゴリズムをモデル化してハードウェアとして搭載する描画拡張機能「MAESTRO」に対応した「PICA200」シリーズの活用事例などを展示する予定だ。この他、より低価格の機器においてもOpenGL ES2.0対応IPコアを導入するハードルを下げる新製品や、低消費電力と高性能を両立させたグラフィックスIPやツールの新製品も紹介する。

DMPのグラフィックスIPの全体像

　「さまざまな組込み機器において、製品価値を高める高品質グラフィックス表示や、より直感的で使いやすいユーザーインタフェースが製品の差異化要素として注目されています。当社は独自の差別化技術と業界標準規格を積極的にサポートし、システムLSIへの実装を容易にするツールを合わせた『統合ソリューション』を提供していきます」（同社）。

第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）

会期	2012年5月9日（水）〜11日（金）
時間	10：00〜18：00（11日（金）のみ17：00終了）
会場	東京ビッグサイト
ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）	ブースNo．：西11-15

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