最新プロセッサ搭載のCOMで、開発コスト削減に貢献するADLINK：ESEC2013 開催直前情報

CPUやメモリ、インタフェースを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やファンレス組み込み型BOXコンピュータなど、幅広い製品を提供するADLINKジャパン。「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」では、“Embed your solutions”をスローガンに掲げ、Intelの最新プロセッサを搭載したCOMの製品群を展示する。

[EE Times Japan]

　2013年5月8〜10日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第16回 組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2013）」が開催される。

　ESEC2013の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み／エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では、ESEC2013の特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載する予定なので期待してほしい。

　今回紹介するのは、CPUやメモリ、周辺インタフェースを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）などを提供するADLINKジャパンの展示内容を紹介する。ESEC2013の来場前の情報収集に役立てていただきたい。

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最新プロセッサを搭載したCOMで、開発期間/コストの削減を

　ADLINKジャパンは、「“Embed your solutions” お客様と一緒に組み込んでいきたい！」をスローガンに掲げる。さまざまな分野で使用されているコンピューティング製品に対して、技術革新やオートメーション化に貢献していきたいとの思いをこのスローガンに込めた。

　これに合わせて、数多くの製品の展示やデモを行う。特に、COM Expressに準拠したCOMの製品群では、Intelの第3世代プロセッサを搭載した「Express-IB」「Express-IBE2」の展示に力を入れる。その他、Extreme Rugged堅牢設計のボードソリューション、CompactPCIブレード、AdvancedTCAブレード、産業用シングルボードコンピュータおよびマザーボード、ファンレス組み込み型BOXコンピュータ、産業用モバイルハンドヘルド端末などを展示する。

Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM「Express-IB」

　なお、5月10（金）の15:30〜16:30には、小間番号西6-30にてPRセミナーを開催、次世代CPU搭載COM Express準拠モジュールのロードマップを紹介するとともに、解説も行う。

　ADLINKジャパンの担当者は、「現在は、アプリケーションが多様化し、製品開発期間の短縮や開発コストの削減が当たり前になっています。こうした状況を踏まえ、ADLINKは、特にCOMに注力していきます。COM Expressモジュールには、CPU、メモリ、一般的な周辺インタフェースが含まれていますので、COMを導入していただくお客様に、さまざまなメリットをご提供できると確信しています」と話している。

　さらに、「スローガンの“Embed your solutions”にあるように、幅広いアプリケーションで使用可能な弊社のラインアップを知っていただき、より多くの製品でADLINKのテクノロジーを使用していただきたいと思っています。また、ESECでは、ご来場の方々から生の声を聞き、今後の製品開発ならびに新たなソリューションの提案につなげていければと考えています」と強調した。

第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）

会期	2013年5月8日（水）〜10日（金）
時間	10：00〜18：00（10日（金）のみ17：00に終了）
会場	東京ビッグサイト
ADLINKジャパン・ブースNo．	西 5-42

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