【ESEC2013】3画面出力で監視システムに適用も、ADLINKの組み込みコンピュータ：組み込み技術

ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　ADLINKジャパンは、「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」（2013年5月8〜10日、東京ビッグサイト）で、CPUやメモリ、周辺インタフェースを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やファンレス組み込み型BOXコンピュータなどの最新版を展示した。

　画像は、ファンレスの組み込み型BOXコンピュータ「MXC-6300」のデモンストレーションである。従来品の「MXC-6000」では、Intelの「Core i7」プロセッサの第1世代品を搭載していたが、MXC-6300では第3世代品を搭載している。PCI Expressのスロット数もMXC-6000に比べて増えている。追加のボードを使用することなく3画面に出力できるので、監視システムなどの用途に適しているという。その他の用途としては、半導体製造装置、画像処理システム、ロボットの制御などを想定する。

左は「MXC-6300」。右はデモの様子である。3つのディスプレイには、左からカメラで撮影しているリアルタイムの映像、DVDプレーヤからHDMI経由で出力している映像、Windowsの操作画面が表示されている（クリックで拡大）。

　MXC-6300をはじめとする組み込み型BOXコンピュータの利点として、ADLINKジャパンは、「産業機器向けなので、供給期間を長くしている。具体的には、発売してから7年間は同じ製品を購入できるようにした」と説明する。

　また、COMの新製品である「Express-IB」や「Express-IBR」も展示した。いずれも、第3世代のCore i7/i5/i3を搭載している。Express IBRは、耐環境に、より優れている。例えば、動作温度範囲は、Express-IBは0〜60℃だが、Express-IBRは−40〜85℃となっている。Express-IBRには、ECC機能付きメモリを搭載することが可能だ。

COMの新製品である「Express-IB」「Express-IBR」（クリックで拡大）

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