IDF 2013にみる“Intel新CEOの心意気”：フォトギャラリー（5/5 ページ）

2013年9月10〜12日、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたIntelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2013（IDF 2013）」。CEO（最高経営責任者）として初めて臨んだBrian Krzanich氏の基調講演の模様などIDF 2013を写真で振り返る。

[Rick Merritt，EE Times]

パナソニックは60GHz帯対応トランシーバを公開

　パナソニックは、60GHz帯に対応したトランシーバの試作品を発表（関連記事：USBとも連携――Wi-Fi Alliance、60GHz帯無線「WiGig」普及に全力）。9×11mmの1つのパッケージ上に、ベースバンドチップと無線チップ、アンテナを収めている。IEEE 802.11adに対応し、消費電力1W当たり最大2.5Gビット/秒の伝送速度を実現する。Wi-Fi Allainceが認証プログラムを完了次第、出荷を開始する予定だという。

EMCは、新インタフェースのフラッシュボードを披露

　EMCでプリンシパルエンジニアを務めるJoe Golio氏は、新しいNVMeインタフェースを採用して開発したフラッシュボードの試作品を披露した。さまざまな種類のEMCシステムに向けて、不揮発性メモリのバックアップを提供する。ただし、まだ実際にシステムに搭載するには至っていない。

Joe Golio氏

新しいNVMeインタフェースを採用して開発したフラッシュボード（試作品）

最大64本のファイバーをまとめる「MXCコネクタ」

　Corningは、Intelと共同でMXCコネクタを開発した。2013年中にサンプル出荷の開始を予定しているシリコンフォトニクスインターコネクトに向ける。最大64本のファイバーをまとめたことにより、ほこりや微粒子などの干渉に対する堅牢性も高められたという。

MXCコネクタ

　また両社は、これに関連する取り組みとして、波長1310nmのマルチモード光ケーブル「ClearCurve」を開発した。低価格でありながら柔軟性を備え、最大300mまでの距離で伝送速度25Gビット/秒を実現するという。サーバラックのボードを接続する用途向けとして、2014年の実用化を目指す。

NECやHPのマイクロサーバも初めて紹介

　今回のIDFでは、NEC（写真上）やHewlett-Packard（HP）（写真下）といった大手メーカーのマイクロサーバが初めて取り上げられた。NECのマイクロサーバは、2Uのシャーシに、IntelのAtomベースのサーバ向けSoC「Avoton」を46個格納する。

NECのマイクロサーバ

HPのマイクロサーバ （クリックで拡大）

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】