「Xbox One」を分解：製品解剖（3/5 ページ）

2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4（PS4）」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。

[Chipworks]

　次に、ヒートシンク（放熱板）とマザーボードを取り外す。CPU/GPUはDRAMチップで囲まれていた。具体的には、SK Hynix製の4GビットのDDR3 SDRAMが16個、トータルで8Gバイトのダイナミックメモリが搭載されている。もう1つの大きなダイはサウスブリッジチップで、「Kinect」を含むほとんどの周辺機器とのインタフェースとして機能する。

Xbox Oneのメインボード。CPU/GPUが、DRAMチップに囲まれるように配置されている 出典：Chipworks

　Wi-Fiボードを見ると、Marvell Technology Groupがデザインウィンを獲得したことが分かる。具体的には、無線LANとBluetooth、NFC（近距離無線通信）に対応したSoC「Avastar 88W8897M」と、無線LAN対応のSoC「Avastar 88W8782U」が搭載されている。MIMO（Multiple Input Multiple Output）に対応したアンテナも搭載されているようだ。だが、Xbox OneがBluetoothやNFCの機能を搭載しているという話は聞いたことがない。このチップが使われているのはおそらく、カスタマイズのためというよりも、入手可能な部品を購入したためであろうと推測される。

出典：Chipworks

　DRAMは、SK Hynix製のDDR3 SDRAM「H5TQ4G63AFR」のようだ。メインプロセッサチップは、PS4のCPUと同じく放熱基板パッケージに集積されている。ダイサイズは363mm²でPS4よりも大きい（PS4は348mm²）が、SRAMの47Mバイトという容量は驚くほどの大きさではない。

出典：Chipworks